[发明专利]晶片清洁装置

权利要求书

1、一种基片清洁装置包括：

第一刷子；

水平放置与所述第刷子分开的第二刷子，所述第一刷子与第二刷子之间限定一个区域；

在由所述第一刷子与所述第二刷子限定的所述区域的下面垂直放置的第一滚子与第二刷子；

以及在由所述第一刷子与所述第二刷子限定的所述区域的上面垂直放置的指尖。

2、如权利要求1所述的基片清洁装置，其特征在于：所述指尖在一侧具有第一V形槽。

3、如权利要求2所述的基片清洁装置，其特征在于：所述第一滚子具有第二V形槽而所述第二滚子具有第三V形槽，所述第一V形槽、所述第二V形槽和所述第三V形槽限定一基片安装/卸下位置。

4、如权利要求1所述的基片清洁装置，进一步包括一指形件，所述指尖安置在所述指形件的一端。

5、如权利要求4所述的基片清洁装置，其特征在于：所述指形件包括一与指尖相对的基础部分，所述装置进一步包括：

连接在所述基础部分上的轴；以及

用于旋转所述轴的旋转驱动器，其中所述指尖由所述轴通过所述旋转驱动器的旋转在释放位置与夹持位置之间移动。

6、如权利要求5所述的基片清洁装置，其特征在于：所述轴垂直于所述第一刷子与所述第二刷子的纵向轴线。

7、如权利要求6所述的基片清洁装置，其特征在于：所述轴平行于由所述第一刷子与所述第二刷子的中心线限定的平面。

8、如权利要求1所述的基片清洁装置，进一步包括一活塞，所述指尖装在所述活塞的一端。

9、如权利要求8所述的基片清洁装置，进一步包括一个包括所述活塞的气缸，其中所述指尖被所述活塞由所述气缸引起的运动在夹持位置与释放位置之间运动。

10、如权利要求1所述的装置，其特征在于：所述指尖在此是具有V形槽的第三滚子。

11、一种包括权利要求1的装置的基片清洁系统，所述系统进一步包括机器人臂。

12、如权利要求11所述的基片清洁系统，进一步包括装在机器人臂上的末端操纵器。

13、如权利要求12所述的基片清洁系统，其特征在于：所述末端操纵器是双臂末端操纵器。

14、如权利要求12所述的基片清洁系统，其特征在于：所述末端操纵器是单臂末端操纵器。

15、如权利要求11所述的基片清洁系统，进一步包括安装在所述机器人臂上的基片边缘抓取器。

16、如权利要求1所述的基片清洁装置，其特征在于：所述指尖包括基片边缘擦洗垫。

17、如权利要求16所述的基片清洁装置，其特征在于：所述垫是从包括聚烯醇泡沫、尼龙、钼丝和抛光垫材料的组中选择的。

18、如权利要求16所述的基片清洁装置，进一步包括在安装与卸下的过程中为夹持所述基片的第二指尖。

19、一种清洁基片的方法，包括以下步骤：

用装在机器人臂上的基片夹持器咬住所述基片；

将所述基片垂直地放在第一滚子与第二滚子上，所述基片处于基片安装/卸下的位置；

将指尖移到一个夹持位置，当所述指尖处在所述夹持位置时压在所述基片的一个边缘上；以及

将所述基片从所述基片夹持器中松开，其中所述第一滚子、所述第二滚子以及所述指尖夹持在所述基片安装/卸下位置的所述基片。

20、如权利要求19所述的方法，进一步包括控制力的步骤，所述指尖以该力压在所述基片的所述边缘上。

21、如权利要求19所述的方法，其特征在于：所述基片安装/卸下位置是处于第一刷子与第二刷子之间，所述方法进一步包括以下步骤：

移动所述第一刷子与所述第二刷子以接触所述基片；

移动所述指尖至释放位置，离开基片；

旋转所述第一刷子、所述第二刷子和所述基片；

将所述指尖移回到所述夹持位置；以及

将所述第一刷子和所述第二刷子移离所述基片，其中所述第一滚子、所述第二滚子及所述指尖在所述基片安装/卸下位置夹持所述基片。