[实用新型]多探头微机膜厚测控装置

摘要

本实用新型涉及一种多探头的薄膜厚度测控装置。它由主计算机、计算机接口卡、数据采集卡、石英晶体探头、光探头、挡板驱动器等经电路连接构成。数据采集卡有两部分构成,分别对应石英晶体探头和光探头。探头可以多至16个。数据采集卡与接口卡之间由长屏蔽线连接。本实用新型使用多探头和微机测控,可以监测多个蒸发源,测量整个系统中的膜厚分布,并可同时监测风各镀膜机。本装置操作方便,工作稳定,成本低廉,易于推广使用。

主权项

1.一种多探头微机膜厚测控装置由主计算机、计算机接口卡、数据采集卡、石英晶体探头、光探头、挡板驱动器经电路连接构成，其特征在于数据采集卡由两部分组成，一部分为对应于光探头并与之连接的光电数据采集器，它由光探头电路、计数器、移位寄存器经电路连接构成；另一部分为对应于石英晶体探头并与之连接的振荡信号数据采集器，它由振荡器、计数器、驱动器和继电路、移位寄存器经电路连接构成；计算机接口卡上设有清零、时基信号、移位信号、输入端口、输出端口；数据采集卡的各路计数器的一个端点与接口卡的清零端连接，另一个端点与接口卡的时基信号端连接，移位寄存器的一个端点与接口卡的移位信号端连接，另一个端点分别与接口卡的输入端口连接；各挡板驱动器分别与接口卡的输出端口连接。