[发明专利]具有腔体的金属丝熔丝结构有效
| 申请号: | 99126572.6 | 申请日: | 1999-12-24 |
| 公开(公告)号: | CN1291791A | 公开(公告)日: | 2001-04-18 |
| 发明(设计)人: | 阿克塞尔·布林特金格;埃德华·W·基乌拉;昌德拉斯克哈尔·纳拉扬;卡尔·J·拉登 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司;英芬能技术北美公司 |
| 主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L23/62;H01L23/58;G11C11/34 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 王永刚 |
| 地址: | 美国加*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 一种集成电路具有主要器件和通过至少一个熔丝选择地代替主要器件的冗余器件。熔丝包括具有至少一个熔丝链区的第1层,位于第1层上面的第2层,和在熔丝链区上面的第2层中腔体。 | ||
| 搜索关键词: | 具有 金属丝 结构 | ||
【主权项】:
1.动态随机存取存储器集成电路,其包括:具有主存储器阵列元件的主存储器阵列;耦连到所述主存储器阵列、包括冗余存储器阵列元件的冗余存储器阵列;至少一个激光熔丝链,用激光能量使至少一个所述的冗余存储器阵列元件选择性地替代有缺陷的一个所述主存储器元件;至少一个腔体部分,位于所述的激光熔丝链和所述的激光能源之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





