[发明专利]具有叠置电容器和埋置字线的动态随机存取存储器无效
申请号: | 99124475.3 | 申请日: | 1999-11-19 |
公开(公告)号: | CN1255752A | 公开(公告)日: | 2000-06-07 |
发明(设计)人: | T·S·鲁普 | 申请(专利权)人: | 西门子公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L21/8242 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 邹光新,张志醒 |
地址: | 联邦德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种在DRAM中使用的存储单元,包括在半导体本体的上表面源和漏区之间形成的沟槽。沟槽由适合于用做栅介质的层作衬里,并用作为栅电极的掺杂多晶硅局部地填充。沟槽的导电填充物的位置低于半导体本体的表面,位置之间的差异由氧化硅填充。连接栅导体的字线类似地低于半导体本体的上表面。 | ||
搜索关键词: | 具有 电容器 埋置字线 动态 随机存取存储器 | ||
【主权项】:
1.一种包括与存储电容器串联的晶体管的存储单元,用在形成动态随机存取存储器的存储单元的阵列中,包括:具有上表面的一种导电类型的半导体本体;第一和第二区域与半导体本体的导电类型相反,适合于作为晶体管的源和漏区,它们形成在半导体本体中,由部分半导体本体隔开,每个源和漏部分包括部分上表面;在隔开区域之间中部的半导体本体区域中的沟槽,沟槽包括导电的填充物,导电填充物的位置低于半导体本体上表面,并与周围的半导体本体通过适用于作为晶体管栅介质的材料层电隔离并包括上面覆盖的介质层;位于半导体本体上的存储电容器,并包括作为下极板的源区域上的导电层、覆盖下极板的适合于用作电容器介质的材料层、以及在电容器介质上作为上极板的导电层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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