[发明专利]用带开口的基板制造多层电路板的方法无效
| 申请号： | 99121566.4 | 申请日： | 1995-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN1262596A | 公开（公告）日： | 2000-08-09 |
| 发明（设计）人： | 阿什温库马尔·齐努布拉萨德·巴特;托马斯·P·杜非;杰里·安德鲁·哈基特;杰弗里·迈克维尼 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 杜日新 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 将具有至少一个开口的基板形成电路的方法,该开口是从基板的电路接受表面延伸下去的,该方法包括步骤形成有阶状结构的开口,包括横穿过开口的暴露表面;提供可拆卸地嵌放入开口且有支撑表面的较硬的插入部件;把插入部件安到开口内,使支撑面与基板电路接受表面平齐;至少把电路接受表面和支撑表面的一部分用干膜光刻胶薄片覆盖起来;用光刻技术形成规定的图形;在上述电路接受表面形成电路;最后剥去任何残留的光刻胶。 | ||
| 搜索关键词： | 开口 制造 多层 电路板 方法 | ||
【主权项】：
1.一种将具有至少一个开口的基板形成电路的方法，该开口是从基板的电路接受表面延伸出的，该方法其特征在于包括步骤：形成开口，使其具有阶状结构包括在所述开口内横穿过所述开口的暴露表面；提供其形状被作成为可拆卸地嵌放入上述开口内而且在其上有支撑表面的相对较硬的插入部件，把上述插入部件牢靠地安到上述开口内，使其上述支撑面基本上与上述基板的上述电路接受表面为同一平面，至少把上述电路接受表面和上述支撑表面的一部分用干膜光刻胶薄片覆盖起来，密封上述一个开口的周围，在上述一个开口的区域内由上述插入部件支撑上述光刻胶薄片，用光刻技术对上述干膜光刻胶材料进行曝光和显影以形成规定的图形，利用带有电路图的表面，在上述电路接受表面形成电路，最后，剥去任何残留的光刻胶。
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