[发明专利]用带开口的基板制造多层电路板的方法

权利要求书

1.一种将具有至少一个开口的基板形成电路的方法，该开口是从基板的电路接受表面延伸出的，该方法其特征在于包括步骤：

形成开口，使其具有阶状结构包括在所述开口内横穿过所述开口的暴露表面；

提供其形状被作成为可拆卸地嵌放入上述开口内而且在其上有支撑表面的相对较硬的插入部件，

把上述插入部件牢靠地安到上述开口内，使其上述支撑面基本上与上述基板的上述电路接受表面为同一平面，

至少把上述电路接受表面和上述支撑表面的一部分用干膜光刻胶薄片覆盖起来，密封上述一个开口的周围，在上述一个开口的区域内由上述插入部件支撑上述光刻胶薄片，

用光刻技术对上述干膜光刻胶材料进行曝光和显影以形成规定的图形，

利用带有电路图的表面，在上述电路接受表面形成电路，

最后，剥去任何残留的光刻胶。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征是：上述开口包括多个阶梯，上述开口在台阶的至少一个上具有电路。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征是：上述一个窗口穿过上述基板延伸到相对的表面，上述相对的表面用第2个干光刻胶薄片覆盖起来。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征是：在上述台阶的至少一个上的上述电路包括键合焊盘，在剥除了残留的光刻胶之后，把集成电路芯片焊接到上述键合焊盘上。

5.一种把至少两块基板叠层到一起的方法，在其中，压力被加到两块外侧基板的相对的外表面上，而且在其中，有从上述外侧基板之一的上述外表面之一延伸出开口穿过至少另一块基板，其特征在于包括步骤：

形成具有阶状结构的开口，

提供插入件部，其结构为可拆卸地插入上述开口中，并在其上有支撑表面，

将上述插入部件支撑上述开口的上述阶状结构的一个台阶上，

通过对上述基板的上述相对的表面施加压力，使上述基板叠层，

在上述基板键合好之后，去掉上述插入部件。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征是：上述开口穿过上述每一块基板，上述插入部件包括第二支撑面，该面基本上与另一较远的上述基板的另一外表面为同一平面。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征是：上述开口具有台阶结构，而上述插入部件具有支撑于上述台阶上的头部部分。

8.根据权利要求5所述的方法，其特征是：这些基板是部分地固化了的浸过环氧树酯的玻璃纤维。

9.根据权利要求8所定义的方法，其特征是：已填充环氧树酯的玻璃纤维薄片被插入到每个上述基板之间，而上述叠层工艺包括加热。

10.一种把至少两块基板叠层在一起并至少在叠层板的一个外表面上形成电路的方法，在该方法中，在上述两块外侧基板的各自的相对的表面上施加压力，而且从至少上述外侧基板之一的电路接受面上伸展出有开口，这种方法包括下述步骤：

形成具有阶状结构的开口，

提供插入部件，该插入部件被构成为可拆卸地插入上述开口而且在插入部件上有支撑面，

把上述插入部件插入到开口中，使上述支撑面与上述电路接受表面基本上为同一平面，

将上述插入部件支撑在上述开口的上述阶状结构的台阶上，

在上述基板的上述相对的表面上施加压力使上述基板叠层，并用干膜光刻胶薄片把上述电路接受表面和上述支撑表面的至少一部分覆盖起来，以密封所述开口周围，在上述一个开口的范围内由上述插入部件支撑上述光刻胶薄片，

用光刻技术对上述干膜光刻胶材料进行曝光并显影以形成规定的图形，

在上述有电路图形的电路接受面上形成电路，

然后，剥去任何残留的光刻胶，

并去掉上述插入部件。