[发明专利]平版印刷部件的成像方法无效
| 申请号: | 99110726.8 | 申请日: | 1999-07-28 |
| 公开(公告)号: | CN1096962C | 公开(公告)日: | 2002-12-25 |
| 发明(设计)人: | T·E·刘易斯 | 申请(专利权)人: | 压缩技术公司 |
| 主分类号: | B41N1/14 | 分类号: | B41N1/14;B41N1/08;B41C1/10 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 曾祥凌,温大鹏 |
| 地址: | 美国新罕*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 本发明涉及平版印刷部件的成像方法,通过减小各印刷版层的绝缘性能而避免平版印刷中的静电源缺陷;包括提供一印刷部件,包括聚合物顶层、成像层和聚合物基底,成像层由可进行成像辐射的烧蚀吸收的材料形成,第一层和基底对油墨或对不粘油墨的液体具有不同的亲和性,基底、成像层和顶层是导电的;将版安装到接地金属支承件上,建立支承件与基底之间的电连接;至少以一个激光源扫描整个印刷部件并以代表图像的图案选择性地在扫描过程中将印刷部件曝光给激光器输出以烧蚀成像层,从而去掉顶层而在印刷部件上直接产生图像特征的结构;该图像特征的结构至少包括一隔离未成像区的边界区,将静电荷施加到顶层,静电荷通过印刷部件的各层流到地。 | ||
| 搜索关键词: | 平版印刷 部件 成像 方法 | ||
【主权项】:
1.平版印刷部件的成像方法,该方法包括以下步骤:a.提供一印刷部件,该印刷部件包括聚合物顶层、成像层、和聚合物基底,所述的成像层而非所述顶层是由可进行成像辐射的烧蚀吸收的材料形成,所述的第一层和基底对油墨或对不粘油墨的液体具有不同的亲合性,所述基底、所述成像层、和所述顶层是导电的;b.将版安装到接地金属支承件上、以建立所述支承件与所述基底之间的电连接;c.至少以一个激光源扫描整个所述印刷部件并以代表图像的图案选择性地在扫描过程中将所述印刷部件曝光给激光器输出以便烧蚀成像层,从而除去或便于去掉顶层、以便在所述印刷部件上直接产生图像特征的结构;其中,d.所述图像特征的结构至少包括一个隔离未成像区的边界区;和e.将静电荷施加到所述的顶层,所述静电荷通过印刷部件的各层流到地,因此避免所述的静电荷横跨所述边界区进行电弧放电。
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