[发明专利]平版印刷部件的成像方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种数字印刷设备和方法，尤其涉及一种利用数字控制激光输出进行合压或离压(on-or off-press)的平版印刷板的成像。

背景技术

在胶版印刷中，转印到记录介质的图像构成在印刷版、垫纸或其它印刷部件上的受墨(亲油的)和斥墨(疏油的)的表面区域。在干式印刷系统中，印刷部件简单地着墨，并将图像转印到记录材料；印刷部件先与被称为毡辊的从动中间表面接触，而后毡辊将图像施加到纸或其它记录介质。在典型的单张纸印刷系统中，记录介质被钉在压印辊上，压印辊使记录介质与毡辊接触。

在湿式平版印刷系统中，对润版(或湿润)液的亲合性而言、非图像区是亲水的，通过事先或着墨时给印刷版施加润版液而实现斥墨要求。油墨粘附润版液防止油墨粘附到非图像区，但不影响图像区的亲油性。

通过改变平版图像图案亲合特性-即与印刷材料相应图案的亲合特性，平版图像被施加到印刷坯版。这可利用摄影方法实现，通过以适当的辐射对印刷坯版进行图像曝光，而后用化学显影或使用(例如)数字控制激光的物理显影按照图像图案除去或机械地除去一个或多个印刷版层。

在基于激光的直接写入处理中，激光图形除去(或便于除去)斥墨部分，印刷坯版的非图像部分显示出带有该图像的受墨层。在间接写入系统中，作为替代激光器除去坯版的受墨部分。成像模式的选择更多地取决于所用印刷部件的结构而不是成像系统的特性(由于在数字操作系统中，模式仅由转换输出位图而改变)。

目前，平版印刷部件通常利用低功率烧蚀成像机理成像。US5,339,737，US5,632,204，US5,783,364和Re35,512(这些专利全部公开在此引作参考)公开了多种用于采用二极管激光器成像设备的烧蚀型平版结构。例如，根据这些专利的可激光成像的平版结构包括根据其对油墨或不粘附油墨的液体的亲合性(或排斥性)所选择的第一、最顶层；第一层下面的烧蚀层，该层基于成像(例如，红外、或“IR”)辐射而挥发成气体的和微细的碎屑；在该成像层下面是结实坚固的基底层，其特征在于基底层对油墨或不粘附油墨的液体的亲合性(或排斥性)与第一层相反。成像的烧蚀也削弱最顶层。通过破坏其对下层的固着，在后成像清洁步骤中易于进行最顶层的去除，这可制成具有与未曝光第一层不同的平版亲合性的图像点。

在成像处理或其后在印刷机上使用印刷版的过程中，源于静电的缺陷会产生。这些缺陷会产生环绕的“浮动”版区-即细的成像边界使未成像区与更大的未成像区隔离。印刷版例如可包括位于薄的钛成像层上的斥墨硅酮层，薄的钛成像层本身覆盖在受墨聚合物基底上。印刷版的边缘通常由金属夹板固定到印刷辊筒，该金属夹板因与印刷机机械连接而电接地。因此，由金属夹板接收而积累在硅酮区的静电荷消失或不显现。不过，印刷板内的硅酮岛与金属夹板电绝缘。于是，该积累电荷被截留。硅酮和聚酯基底是介电材料，因此充电硅酮表面与下金属印刷版辊筒(它与印刷版夹板类似地具有接地电位)之间的电位差会变得明显。如果电荷量足够，电荷会横跨到达与印刷版夹板接触的硅酮未成像区的成像边界进行电弧放电。电弧破坏硅酮的微小部分，使得一些未被激光成像的点接受油墨。这些点在用印刷版印制的印刷品上会明显地被看到。

发明内容

本发明通过使各种版层的绝缘性减小或最小化而消除或减小产生静电源缺陷的可能。这将减小系统的电容量，降低因电荷沉积产生的电压，从而减小发生电弧的可能性。这可通过用导电膜作为版基底来实现。另外，如果充电的版最顶层自身导电性弱，电荷将不易入地。

本发明提供了一种平版印刷部件的成像方法，包括以下步骤：提供一印刷部件，该印刷部件包括聚合物顶层、成像层和聚合物基底，所述成像层而非所述顶层由可进行成像辐射的烧蚀吸收的材料形成，所述的第一层和基底对油墨或对不粘油墨的液体具有不同的亲和性，所述基底、成像层和顶层是导电的；将版安装到接地金属支承件上，以建立支承件与基底之间的电连接；至少以一个激光源扫描整个印刷部件并以代表图像的图案选择性地在扫描过程中将印刷部件曝光给激光器输出以便烧蚀成像层，从而除去或便于去掉顶层，以便在印刷部件上直接产生图像特征的结构；所述图像特征的结构至少包括一个隔离未成像区的边界区；以及将静电荷施加到所述顶层，所述静电荷通过印刷部件的各层流到地，因此避免所述静电荷横跨所述边界区进行电弧放电。