[发明专利]带有绝缘环的沟槽式电容器和相应的制造方法无效
| 申请号: | 99108474.8 | 申请日: | 1999-06-15 |
| 公开(公告)号: | CN1274176A | 公开(公告)日: | 2000-11-22 |
| 发明(设计)人: | M·施雷姆斯 | 申请(专利权)人: | 西门子公司 |
| 主分类号: | H01L27/04 | 分类号: | H01L27/04;H01L27/108;H01L21/8242 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 邹光新,王忠忠 |
| 地址: | 联邦德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明提供一沟槽电容器,特别用于半导体存储器单元(100),具有在衬底(101)上形成的绝缘环(168)和沟槽(108);在所述沟槽(108)的上部形成所述绝缘环(168);可选的掩埋板(165)在沟槽(108)下部周围的衬底区作为第一电容器极板绝缘层(164)衬垫所述沟槽(108)下部和所述绝缘环(168)作为电容器绝缘体;第二导电填充材料(161)填充在沟槽(108)中作为第二电容器极板;其中沟槽(108)下部的直径至少等于沟槽(108)上部的直径。而且,本发明给出了相应的制造方法。 | ||
| 搜索关键词: | 带有 绝缘 沟槽 电容器 相应 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.沟槽电容器,特别是用在半导体存储器单元(100)中,具有一绝缘环(168),包含:形成于衬底(101)上的沟槽(108);所述绝缘环(168)形成于沟槽(108)的上部分;可选的掩埋板(165)在沟槽(108)下部周围的衬底区作为第一电容器极板;绝缘层(164)衬垫在沟槽(108)和所述绝缘环(168)之间作为电容器绝缘体;导电的第二填充材料(161)填充在沟槽(168)内作为第二电容器极板;其中所述沟槽(108)下部的上端直径至少等于所述沟槽(108)上部的直径。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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