[发明专利]带有绝缘环的沟槽式电容器和相应的制造方法无效

专利信息
申请号: 99108474.8 申请日: 1999-06-15
公开(公告)号: CN1274176A 公开(公告)日: 2000-11-22
发明(设计)人: M·施雷姆斯 申请(专利权)人: 西门子公司
主分类号: H01L27/04 分类号: H01L27/04;H01L27/108;H01L21/8242
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 邹光新,王忠忠
地址: 联邦德*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一沟槽电容器,特别用于半导体存储器单元(100),具有在衬底(101)上形成的绝缘环(168)和沟槽(108);在所述沟槽(108)的上部形成所述绝缘环(168);可选的掩埋板(165)在沟槽(108)下部周围的衬底区作为第一电容器极板绝缘层(164)衬垫所述沟槽(108)下部和所述绝缘环(168)作为电容器绝缘体;第二导电填充材料(161)填充在沟槽(108)中作为第二电容器极板;其中沟槽(108)下部的直径至少等于沟槽(108)上部的直径。而且,本发明给出了相应的制造方法。
搜索关键词: 带有 绝缘 沟槽 电容器 相应 制造 方法
【主权项】:
1.沟槽电容器,特别是用在半导体存储器单元(100)中,具有一绝缘环(168),包含:形成于衬底(101)上的沟槽(108);所述绝缘环(168)形成于沟槽(108)的上部分;可选的掩埋板(165)在沟槽(108)下部周围的衬底区作为第一电容器极板;绝缘层(164)衬垫在沟槽(108)和所述绝缘环(168)之间作为电容器绝缘体;导电的第二填充材料(161)填充在沟槽(168)内作为第二电容器极板;其中所述沟槽(108)下部的上端直径至少等于所述沟槽(108)上部的直径。
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