[发明专利]高性能芯片封装及方法有效
| 申请号： | 99103943.2 | 申请日： | 1999-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN1228615A | 公开（公告）日： | 1999-09-15 |
| 发明（设计）人： | T·F·卡登;S·R·恩格尔;G·O·迪林;R·施图茨曼;K·V·德赛;G·H·蒂尔 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/02;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 邹光新,王岳 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 这里公开了一种包括借可回流键合材料搭接于加强板上的盖板的芯片封装。另外,在盖板和芯片自身之间可以包括导热导电的键合材料。另外,还公开了一种包括帮助在加强板上适当对准盖板的对准装置的芯片封装。另外,还公开了一种封装芯片的方法,包括以下步骤在盖板和加强板之间提供将盖板搭接到加强板上的可回流材料,将盖板搭接到加强板上,同时将载体搭接到电子电路板上。 | ||
| 搜索关键词： | 性能 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
1．一种芯片封装，包括：芯片载体；搭接于载体上的加强板；及借可回流键合材料搭接于加强板上的盖板。
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