[发明专利]高性能芯片封装及方法

权利要求书

1．一种芯片封装，包括：

芯片载体；

搭接于载体上的加强板；及

借可回流键合材料搭接于加强板上的盖板。

2．如权利要求1的芯片封装，其中可回流键合材料是低熔点焊料。

3．如权利要求2的芯片封装，其中低熔点焊料是锡铅基的。

4．如权利要求1的芯片封装，其中可回流键合材料是粘合剂。

5．如权利要求4的芯片封装，其中硅树脂基材料是硅树脂基粘合剂。

6．如权利要求1的芯片封装，其中加强板包括于其中定位芯片的孔。

7．如权利要求6的芯片封装，其中盖板借界面材料搭接于芯片上。

8．如权利要求7的芯片封装，其中界面材料是导电的。

9．如权利要求8的芯片封装，其中盖板处于预定电位。

10．如权利要求8的芯片封装，其中界面材料选自低熔点焊膏、粘合剂和热润滑脂。

11．如权利要求7的芯片封装，其中盖板包括与所说孔匹配的突起区，且借界面材料接合到芯片上。

12．如权利要求1的芯片封装，还包括可操作地接合到加强板上帮助适当地对准其上盖板的对准装置。

13．如权利要求12的芯片封装，其中对准装置包括多个从加强板伸出的小柱，和多个在盖板中的匹配开口。

14．如权利要求12的芯片封装，其中键合材料包围各小柱。

15．如权利要求12的芯片封装，其中键合材料是导电的。

16．如权利要求15的芯片封装，其中盖板设定为预定电位。

17．一种芯片载体，包括：

加强板；

覆盖加强板上的盖板；及

帮助适当地对准加强板上盖板的对准装置。

18．如权利要求17的芯片载体，其中对准装置包括多个从加强板伸出的小柱，和多个在盖板中的匹配开口。

19．如权利要求17的芯片载体，其中盖板借键合材料接合到加强板上。

20．如权利要求19的芯片载体，其中键合材料环绕每个小柱。

21．如权利要求17的芯片载体，其中加强板包括孔，盖板包括其上与所说孔匹配的突起区。

22．如权利要求21的芯片载体，还包括定位于所说孔中并借界面材料搭接到突起区上的芯片。

23．如权利要求22的芯片载体，其中界面材料选自粘合剂、低熔点焊膏、和热润滑脂。

24．如权利要求23的芯片载体，其中低熔点焊膏是锡铅基的。

25．一种封装芯片的方法，所说封装具有载体、带有于其中在载体上定位芯片的开口的加强板、及覆盖所说开口的盖板，该方法包括以下步骤：

于盖板和加强板之间提供将盖板搭接到加强板上的可回流材料；及

将盖板搭接到加强板上，同时将载体搭接到其它电路上。

26．如权利要求25的方法，其中搭接装盖板的步骤包括加热封装。

27．如权利要求26的方法，其中加热步骤包括将封装加热到180-240℃范围内的温度。

28．如权利要求26的方法，其中提供可回流材料的步骤包括提供低熔点焊料、粘合剂和丝网印刷的低熔点焊膏中的一种。

29．如权利要求28的方法，其中盖板包括插到所说开口中的突起区，搭接装盖板的步骤包括在开口中自对中盖板。

30．如权利要求25的方法，还包括在芯片和盖板间提供界面材料的步骤。

31．如权利要求30的方法，其中将盖板搭接到加强板上同时将载体搭接到其它电路上的步骤还包括同时将盖板搭接到芯片上。

32．如权利要求30的方法，其中界面材料是粘合剂、低熔点焊膏和热润滑脂中的一种。