[发明专利]布线温度升高的仿真方法无效
| 申请号： | 99102966.6 | 申请日： | 1999-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN1228564A | 公开（公告）日： | 1999-09-15 |
| 发明（设计）人： | 户田猛 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | G06F17/00 | 分类号： | G06F17/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 穆德骏,余朦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 通过对布线的截面进行二维热分析仿真可获取热容C1。接下来,沿布线长度方向基于一维近似等式θ0(Q0/2)(λ·SC1)-1/2,可获取空位的布线温度升高θ0。在该表达式中,θ0是在空位的布线温度升高,Q0是在布线空位的热量,λ是布线的热传导率,而S是布线的横截面面积。热容C1可由表达式C1=λ′{(W/t)+(2.80/1.15)(h/t)0.222}获得。在此表达式中,W是布线宽度,h是布线厚度,t是基片膜厚度,λ′是基片膜的热传导率。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 温度 升高 仿真 方法 | ||
【主权项】：
1.布线温度升高仿真方法，由以下步骤构成：通过对布线的横截面进行二维热分析仿真来获得热容C1；和沿布线长度方向基于一维近似等式θ0＝(Q0/2)(λ·SC1)-1/2，在空位出现的布线部分获取温度升高θ0，其中，θ0是在空位部分的布线温度升高，Q0是在布线空位的热量，λ是布线的热传导率，而S是布线的横截面面积。
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