[发明专利]在母材基板表面形成沟槽的方法无效
| 申请号： | 99102351.X | 申请日： | 1999-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN1134888C | 公开（公告）日： | 2004-01-14 |
| 发明（设计）人： | 宝田益义;轮岛正哉 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03H3/007 | 分类号： | H03H3/007;H03H9/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 侯佳猷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种在母材基板上形成一沟槽的方法，包括以下步骤：在母材基板表面上形成一第一层，该第一层包括一可溶解于一有机溶剂的链形聚合物材料。然后在除打算形成沟槽部分以外的该第一层上形成第二层。该第二层包括一对喷砂具有很高阻力的链形聚合物材料。然后通过在打算通过喷砂过程形成沟槽的部分对该第一层和母材基板进行切割形成沟槽，其中，喷砂被从该第二层上方向下引导。然后用有机溶剂溶解第一层和第二层使该第一层和第二层从母材上去除。 | ||
| 搜索关键词： | 母材基板 表面 形成 沟槽 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在母材基板上形成一沟槽的方法，包括以下步骤：在所述母材基板的一表面上形成一第一层，所述第一层包括一可溶解于一有机溶剂的链形聚合物材料；在打算形成所述沟槽部分以外的所述第一层上形成一第二层，所述第二层包括一对喷洒具有很高阻力的链形聚合物材料；通过在打算通过喷洒过程形成所述沟槽的部分处对所述第一层和所述母材基板进行切割形成所述沟槽；以及通过将有机溶剂加到第一层和第二层上将所述第一层溶解使所述第一层和第二层从所述母材基板上去除。
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