[发明专利]制造多个电子器件的方法无效

专利信息
申请号: 98801419.X 申请日: 1998-06-11
公开(公告)号: CN1241285A 公开(公告)日: 2000-01-12
发明(设计)人: A·J·M·内利森;E·C·E·范格伦斯文 申请(专利权)人: 皇家菲利浦电子有限公司
主分类号: H01G4/33 分类号: H01G4/33
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 周备麟,黄力行
地址: 荷兰艾*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种制造具有薄膜的可表面安装的多个电子器件(23)的方法,包括下列连续步骤a)提供一个基本上为平面的陶瓷衬底(1),该衬底具有相互平行的一个第一主表面(1a)和一个第二主表面(1b),该衬底(1)包括一组从第一主表面(1a)贯穿至第二主表面(1b)的相互平行的槽(3),这些槽(3)将衬底(1)细分成若干细长段(5),这些细长段(5)沿与槽(3)平行的方向延伸并位于其连续的槽对之间,每个细长段(5)均有两个沿相邻槽(3)之边缘延伸的相对的壁(7a,7b),每个细长段的第一主表面(1a)和第二主表面(1b)中的至少一个上面覆有一电极结构薄膜(9);b)借助于一种三维石印技术设置电触头(21),该电触头沿每个细长段(5)的两壁(7a,7b)延伸,进而与每条细长段(5)上的电极结构(9)实现电接触。c)沿一组大体上与各细长段(5)的壁(7a,7b)垂直的分割线(25)将这些细长段(5)分割成单个的块状元件(23)。本方法适用于制造多种类型的元件(23),如薄膜电阻器、熔断器、电容器和感应器,还可制造无源网络,如RC和LCR网络等。
搜索关键词: 制造 电子器件 方法
【主权项】:
1.一种制造具有薄膜的可表面安装的多个电子器件的方法,其特征在于该方法包括如下连续步骤:a)提供一个基本上为平面的陶瓷衬底,该衬底具有互相平行的第一和第二主表面,该衬底包含一组互相平行的槽,该槽从第一主表面贯穿至第二主表面,该槽起到将衬底细分为若干个细长段的作用,这些细长段平行于上述槽并位于各连续的槽对之间,每个细长段都有两个沿毗邻槽之边缘延伸的相对的壁,在每个细长段的第一和第二主表面至少其中之一上覆有一层电极结构的薄膜;b)借助于石印技术设置电触头,该电触头沿每个细长段的两壁延伸,进而与每条细长段上的电极结构实现电接触;c)沿一组大体上与每个细长段的纵向垂直的分割线将这些细长段分割成单个的块状元件。
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