[发明专利]制造多个电子器件的方法

权利要求书

1.一种制造具有薄膜的可表面安装的多个电子器件的方法，其特征在于该方法包括如下连续步骤：a)提供一个基本上为平面的陶瓷衬底，该衬底具有互相平行的第一和第二  主表面，该衬底包含一组互相平行的槽，该槽从第一主表面贯穿至第二  主表面，该槽起到将衬底细分为若干个细长段的作用，这些细长段平行  于上述槽并位于各连续的槽对之间，每个细长段都有两个沿毗邻槽之边  缘延伸的相对的壁，在每个细长段的第一和第二主表面至少其中之一上  覆有一层电极结构的薄膜；b)借助于石印技术设置电触头，该电触头沿每个细长段的两壁延伸，进而  与每条细长段上的电极结构实现电接触；c)沿一组大体上与每个细长段的纵向垂直的分割线将这些细长段分割成单  个的块状元件。

2.权利要求1中的方法，其特征在于步骤(a)中的槽是通过对一块连续的陶瓷片进行局部喷砂清理而形成的。

3.权利要求1中的方法，其特征在于步骤(a)中的槽通过下述步骤形成：

-在一块连续的陶瓷片的宽度方向上连接至少一根刚性支撑条；

-在该陶瓷片上切割出槽，这些槽穿入支撑条但并不将其穿透。

4.权利要求1-3中任一项的方法，其特征在于该元件为电阻器，且步骤(a)中的电极结构只包括一导电材料薄膜，该薄膜在每个细长段的两壁之间延伸。

5.权利要求1-3中任一项的方法，其特征在于该元件为电容器，且步骤(a)中的电极结构依次包括：

-一个导电材料的底层，该底层延伸至每个细长段的第一壁，而并未

 延伸至第二壁；

-一个绝缘材料层，它覆盖在底层上面；

-一个导电材料的表层，该表层延伸至每个细长段的第二壁，而并未

 延伸至第一壁。

6.权利要求1-3中任一项的方法，其特征在于每个元件均为一个串联的电容器对，且步骤(a)中的电极结构包括：

-一个导电材料的底层；

-一个绝缘材料的中间层；

-一个导电材料的表层，上述各层中的每一个层均大致覆盖每个细长段的整个表面。

7.权利要求1-3中任一项的方法，其特征在于每个元件均为一个感应器，且步骤(a)中的电极结构包括：

-一个导电材料的底层，该层具有沿各细长段纵向设置的单元的线性

阵列形式，每个单元均包含一个窄条，该窄条卷成螺旋线的形状，

该窄条的第一端延伸至细长段的第一壁，其第二端位于螺旋线的中

央；

-一个绝缘材料的中间层，该层设有一个通路连接部以连至底层中窄

条的第二端；

-一个导电材料的表层，该层具有沿各细长段的纵向设置并与底层的

单元相配准的单元的线性阵列形式，其上的每个单元均包含一个窄

条，该窄条从中间层的通路连接部延伸到细长段的第二壁。

8.权利要求1-7中任一项的方法，其特征在于步骤(b)是通过包括下述步骤的一种方法实现的：

I.  向步骤(a)中所得的衬底上涂覆可固化的光致抗蚀剂；

II. 有选择地对光致抗蚀剂的局部区域进行固化，这种固化是通

    过用光化辐射从多于一个侧面对衬底进行照射而施行的，该

    照射穿过一个掩模；

III.使用合适的显影剂有选择地将抗蚀剂的某些部分溶解；

IV. 在细长段上所有未涂覆抗蚀剂的部分上均涂覆一层相对较厚

    的金属涂层；

V.  使用合适的涂层消除剂将抗蚀剂的剩余部分除去。

9.前述权利要求中的任一项的方法，其特征在于从步骤(c)所得到的元件具有两个以上的如步骤(b)中所设置的电触头。