[发明专利]探测卡

摘要

一种探测卡，可提高膜片的探针与晶片IC的垫片连接的可靠性。固定件基部嵌在印刷电路板的贯通孔内，通过轴承将负荷棒支持在该固定件的中心部。棒的外周安装有压缩螺旋弹簧，给负荷棒施加偏压力使其向下方移动。由按压构件将加强板夹持住，可抵抗螺旋弹簧的偏压力使加强板移动若干距离，该加强板具有与棒的球形按压部相卡合的凹部。膜片安装在印刷电路板的底面上。包含膜片中心区域的上面部分通过弹性板粘结在加强板的底面上。

主权项

1．一种探测卡，这种探测卡装在把未组装成插件状态的半导体集成电路送到规定的试验位置上的晶片探测器上，用于从半导体集成电路试验装置将规定的特性曲线之试验信号传送给上述半导体集成电路；以及把该半导体集成电路发出的应答信号传送给上述半导体集成电路试验装置，这种探测卡的特征在于，它具有以下几部分：中心具有贯通孔的印刷电路板；固定件，它具有嵌在该印刷电路板的贯通孔内的基部；棒，它装在该固定件的大致中心部，可在上下方向上自由移动地被支持着；偏压机构，该偏压机构将偏压力施加在所述棒上，以使该棒向下方移动；支持构件，它具有与所述棒的下端部相卡合的凹部；夹持机构，它的作用是，在从所述印刷电路板底面向下方突出的状态下，抵抗所述偏压机构的偏压力，将所述支持构件夹持住，该支持构件至少可在所述固定件基部底面上所形成的凹部内向上方移动；膜片，它是由可挠性、绝缘性薄膜制成的，在底面的中心区域突设有与未组装成插件状态的半导体集成电路的端子相接触的多个探针，并通过板状构件固定在所述支持构件的底面上，该板状构件至少包括所述中心区域在内的上面部分是具有弹性的；安装机构，它把该膜片固定在所述印刷电路板的底面上。