[发明专利]探测卡

权利要求书

1．一种探测卡，这种探测卡装在把未组装成插件状态的半导体集成电路送到规定的试验位置上的晶片探测器上，用于从半导体集成电路试验装置将规定的特性曲线之试验信号传送给上述半导体集成电路；以及把该半导体集成电路发出的应答信号传送给上述半导体集成电路试验装置，

这种探测卡的特征在于，它具有以下几部分：

中心具有贯通孔的印刷电路板；

固定件，它具有嵌在该印刷电路板的贯通孔内的基部；

棒，它装在该固定件的大致中心部，可在上下方向上自由移动地被支持着；

偏压机构，该偏压机构将偏压力施加在所述棒上，以使该棒向下方移动；

支持构件，它具有与所述棒的下端部相卡合的凹部；

夹持机构，它的作用是，在从所述印刷电路板底面向下方突出的状态下，抵抗所述偏压机构的偏压力，将所述支持构件夹持住，该支持构件至少可在所述固定件基部底面上所形成的凹部内向上方移动；

膜片，它是由可挠性、绝缘性薄膜制成的，在底面的中心区域突设有与未组装成插件状态的半导体集成电路的端子相接触的多个探针，并通过板状构件固定在所述支持构件的底面上，该板状构件至少包括所述中心区域在内的上面部分是具有弹性的；

安装机构，它把该膜片固定在所述印刷电路板的底面上。

2．如权利要求1所述的探测卡，其特征在于所述棒通过安装在所述固定件上的轴承支承着，只能在上下方向上自由移动。

3．如权利要求2所述的探测卡，其特征在于所述轴承是具有中心孔的线性滚珠轴承，所述棒贯通该中心孔。

4．如权利要求1或2所述的探测卡，其特征在于所述棒可通过安装在其外周的压缩螺旋弹簧向所述下方施加偏压力。

5．如权利要求1所述的探测卡，其特征在于在所述固定件的基部底面上设有圆锥台形的凹部，在所述支持构件的上部形成有环状凸缘，该凸缘配置在所述固定件基部底面的圆锥台形凹部内。

6．如权利要求1或权利要求5所述的探测卡，其特征在于所述固定件具有凸缘和圆柱状突出部，其中所述凸缘是在嵌在所述印刷电路板贯通孔内的所述基部的外周面上部形成的，它与所述印刷电路板的贯通孔的周缘部相卡合；所述圆柱状突出部设在所述基部的上面，其外径比所述基部的小。

7．如权利要求6所述的探测卡，其特征在于所述固定件基部的厚度是这样设定的，即在该基部嵌在所述印刷电路板的贯通孔内，而且所述凸缘与所述印刷电路板的上面卡住的状态下，所述基部的下端面与所述印刷电路板的底面几乎在同一平面上。

8．如权利要求6所述的探测卡，其特征在于所述固定件的圆柱状突出部的上面设有同心环状凹部，在该凹部内安装着环状线性滚珠轴承，该环状线性滚珠轴承支持着所述棒，该棒只能在上下方向上自由移动。

9．如权利要求8所述的探测卡，其特征在于所述固定件突出部的下面也设有同心环状凹部，该下面凹部的内径要比所述上面凹部的大，并且与所述固定件基部底面上的圆锥台状的同心凹部相连通。

10．如权利要求9所述的探测卡，其特征在于所述固定件突出部下面的凹部之内径比所述基部底面的圆锥台形凹部的上底部分的内径小，所述支持构件可向上方移动，直到其凸缘与所述圆锥台形凹部的上底部分相碰触为止。

11．如权利要求5或权利要求10所述的探测卡，其特征在于所述支持构件凸缘的外周面是锥形面，以便与所述圆锥台形凹部的内周面吻合。

12．如权利要求9或权利要求10所述的探测卡，其特征在于所述棒的下端部具有球状按压部，该按压部可自由回转地与所述支持构件的凹部相卡合，在所述球状按压部的上部固定有按压板，在该按压板和所述固定件突出部的下面凹部的上部壁面之间、在所述棒的外周安装有所述压缩螺旋弹簧。

13．如权利要求1所述的探测卡，其特征在于所述夹持机构是中心设有贯通孔的板状构件，所述支持构件的上部具有环状凸缘，该凸缘由于所述偏压机构的偏压力作用而保持在与所述夹持机构的上面相接触的状态。

14．如权利要求13所述的探测卡，其特征在于所述支持构件的凸缘由于受所述偏压机构的偏压力作用而保持与所述夹持机构的上面相接触的状态，在这种状态下所述支持构件以转动配合状态插在所述夹持机构的贯通孔内。