[实用新型]用于半导体器件的横流风扇冷却装置无效

专利信息
申请号: 98223614.X 申请日: 1998-04-02
公开(公告)号: CN2325870Y 公开(公告)日: 1999-06-23
发明(设计)人: 张啸 申请(专利权)人: 张啸
主分类号: H01L23/34 分类号: H01L23/34
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 常明
地址: 200433 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及一种用于半导体器件的横流风扇冷却装置,它包括散热器和横流风扇。散热器的散热片垂直地排列。横流风扇安装在散热器一侧,所产生的空气流与散热器表面平行。横流风扇包括微电机座,微电机,叶轮,叶轮夹套,以及遮盖在叶轮表面的横流风扇盖板,横流风扇的出口向散热器一侧送风冷却。本实用新型特别适用于笔记本型电脑和插入式模块板,最大程度地利用传导和对流热交换,高效率地带走热量,提高了散热器的冷却效果。
搜索关键词: 用于 半导体器件 流风 冷却 装置
【主权项】:
1.一种用于半导体器件的横流风扇冷却装置,它包括一其中一个面直接安装在半导体器件上的散热器和一风扇,其特征在于,所述散热器的散热片垂直地排列;所述风扇是一安装在散热器一侧的、所产生的空气流与散热器表面平行的横流风扇,横流风扇包括微电机座,在微电机座内安装的微电机,通过微电机转子与之传动连接的、其周体装有横向设置叶片的水平安装的叶轮,在叶轮另一端安装的、通过轮轴和轴承与之传动连接的叶轮夹套,以及遮盖在叶轮表面的横流风扇盖板,横流风扇的出口向散热器一侧送风冷却。
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