[实用新型]用于半导体器件的横流风扇冷却装置

权利要求书

1．一种用于半导体器件的横流风扇冷却装置，它包括一其中一个面直接安装在半导体器件上的散热器和一风扇，其特征在于，所述散热器的散热片垂直地排列；所述风扇是一安装在散热器一侧的、所产生的空气流与散热器表面平行的横流风扇，横流风扇包括微电机座，在微电机座内安装的微电机，通过微电机转子与之传动连接的、其周体装有横向设置叶片的水平安装的叶轮，在叶轮另一端安装的、通过轮轴和轴承与之传动连接的叶轮夹套，以及遮盖在叶轮表面的横流风扇盖板，横流风扇的出口向散热器一侧送风冷却。

2．根据权利要求1所述的用于半导体器件的横流风扇冷却装置，其特征在于，所述叶轮的上方装有引导空气流并使空气流平行于所要冷却的半导体器件表面的截流棒，截流棒的一端安装在微电机座上，截流棒的另一端则安装在叶轮夹套上。

3．根据权利要求1所述的用于半导体器件的横流风扇冷却装置，其特征在于，所述叶轮夹套的轴承与叶轮夹套的中孔之间装有密封圈，以减少叶轮旋转时所引起的潜在振动。

4．根据权利要求1所述的用于半导体器件的横流风扇冷却装置，其特征在于，所述横流风扇盖板的二侧分别设有安装槽，通过固紧螺丝使横流风扇安装到散热器上。