[实用新型]中央处理器与散热件组合装置无效
| 申请号： | 98213815.6 | 申请日： | 1998-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN2346005Y | 公开（公告）日： | 1999-10-27 |
| 发明（设计）人： | 洪银树 | 申请（专利权）人： | 建准电机工业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人： | 李晓舒 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种中央处理器与散热件组合装置,由子电路板与散热器贴接,且各设孔供扣接件或盖板的脚通过,脚有伸出孔外的卡槽,卡槽供固定件的卡边卡扣,卡边位于固定件的外张的臂上,臂上设有转折部而具有按压弹性。 | ||
| 搜索关键词： | 中央处理器 散热 组合 装置 | ||
【主权项】：
1．一种中央处理器与散热件组合装置，其特征在于，它包括：子电路板，其上设有孔；散热器，以一平面与所述子电路板贴接，其上设有孔，另一面设有散热鳍片；扣接件，设脚由所述子电路板及散热器的孔通过，所述脚设有伸出所述孔外的卡槽；固定件，由弹性材质制成，贴接于所述子电路板，所述固定件二侧各设有一个以上外张的臂，所述臂设有一个以上的转折部，所述臂终端形成止边，所述止边的内侧边或外侧边卡于所述扣接件的卡槽。
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