[实用新型]中央处理器与散热件组合装置

说明书

本实用新型涉及一种中央处理器与散热件组合装置。

在台湾专利公告第325159号“电脑的立式中央处理器散热结构”专利案中，于一主机板上方设一长片体状的垫圈夹，其上装设一插槽；该插槽上套装一U型夹座，于U型夹座内则插装一匣体而连接于主机板；该匣体上则以工字形夹片固设一散热片，于散热片上设有散热风扇，而主机板上方设一支撑架以支撑散热片；其中，该U型夹座下方四个角落设置具有鱼眼坑的角座，且该鱼眼坑较小的孔径为锥形孔，以螺钉置入鱼眼坑及主机板的圆孔内，并与垫圈夹孔座下方螺帽螺合，从而将U型夹座螺固于主机板上。该专利所揭示的中央处理器3由金属板予以封合成较大体积，因此，在制造上较不方便且成本昂贵，并有散热不佳的问题。

另外，在台湾专利公告第324571号“电子装置的散热装置”专利案中，主要包括：电连接器，其上设有插接槽；子电路板，可插接于前述电连接器的插接槽中，其上设有电子装置；散热器，装设于该电子装置上，其中至少设有一固定部；至少一支撑装置，设置于散热片的固定部上；至少一固定装置，用以固定前述散热片的固定部于支撑装置上。该专利案所揭示的中央处理器(子电路板21)则被直接插置于电连接器的插接槽，使散热器30可以提供直接的散热。该专利案所揭示的中央处理器可以减少封装程序，因此仅有较小厚度，且易于加工，该中央处理器虽成开放的裸露，但与散热器30之间未做紧密贴接，故其并无法提供最佳的散热效果。

本实用新型的目的在于提供一种中央处理器与散热件组合装置，其将设有中央处理器的子电路板与散热器以扣接件做紧密贴接，使中央处理器达到最佳的散热效果。

本实用新型的另一目的在于提供一种中央处理器与散热件组合装置，其将设有中央处理器的子电路板与散热器结合后，可牢固地固定于主电路板。

本实用新型的目的是这样实现的，即提供一种中央处理器与散热件组合装置，它包括：子电路板，其上设有孔；散热器，以一平面与所述子电路板贴接，其上设有孔，另一面设有散热鳍片；扣接件，设脚由所述子电路板及散热器的孔通过，所述脚设有伸出所述孔外的卡槽；固定件，由弹性材质制成，贴接于所述子电路板，所述固定件二侧各设有一个以上外张的臂，所述臂设有一个以上的转折部，所述臂终端形成止边，所述止边的内侧边或外侧边卡于所述扣接件的卡槽。

本实用新型的所述扣接件可为一盖板，其上设有散热风扇及数个脚，所述脚由所述子电路板及散热器的孔通过，所述脚伸出所述子电路板的孔外部设有卡槽，所述固定件止边的内侧边或外侧边卡扣于所述盖板的卡槽。

以下结合附图，描述本实用新型的实施例，其中：

图1为本实用新型的第一实施例的分解立体图；

图2为本实用新型的第一实施例的组合正视图；

图3为图2中3-3线剖面图；

图4为图3的动作图；

图5为本实用新型的第二实施例的分解立体图。

请参阅图1所示本实用新型的第一较佳实施例，其包括有子电路板1、散热器2、扣接件3、固定件4、主电路板5。

该子电路板1设有中央处理器11，可以直接插掣在主电路板5的电连接器51的插接槽中；子电路板1设有数个孔12，孔12可供扣接件3通过，以将子电路板1与散热器2结合为防止信号短路，散热器2与子电路板1的贴接面可以用涂覆、贴附等处理方式加设绝缘层，使其有较佳的导热及绝缘效果。

该散热器2可以为现有各种散热元件，由一个面形成平面可以被子电路板1贴接，使中央处理器11运作时所产生的热量可以有效被排除，该散热器2设有扣接槽21，扣接槽21供主电路板5所设基座52以倒钩53卡扣，使结合的子电路板1与散热器2可以被固定于主电路板5，且使子电路板1插入电连接器51时有较佳的固定效果；散热器2本身设有数个贯穿的孔22，孔22供扣接件3的脚31通过；散热器2的另一个面则设散热鳍片23，各鳍片23之间形成有适当的间隙。

该扣接件3用以结合子电路板1及散热器2，其设有数支凸出的脚31，以脚31由散热器2及子电路板1的孔22、12通过，使子电路板1与散热器2被串接，脚31的近端位置形成有凹入的卡槽32，卡槽32供固定件4卡扣；为使扣接件3与散热器2之间有较佳的固定效果，扣接件3的脚3根部可以形成嵌固部33，嵌固部33可以形成较大厚度或斜锥部，由嵌固部33可以紧密嵌合在散热鳍片23之间的间隙位置。