[实用新型]中央处理器的散热装置无效

专利信息
申请号: 98208440.4 申请日: 1998-03-11
公开(公告)号: CN2342409Y 公开(公告)日: 1999-10-06
发明(设计)人: 洪银树 申请(专利权)人: 建准电机工业股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 柳沈知识产权律师事务所 代理人: 李晓舒
地址: 台湾省*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种中央处理器的散热装置,它包括子电路板,其插接于主电路板的电连接器的插接槽以提供中央处理器运作散热器,贴接于所述子电路板,其上设有扣接槽;扣接件,其与所述散热器的扣接槽扣接而结合所述子电路板与散热器;固定件,固定于主电路板的定位孔,其以钩卡扣于所述散热器的扣接槽而将结合子电路板的散热器固定。
搜索关键词: 中央处理器 散热 装置
【主权项】:
1.一种中央处理器的散热装置,其特征在于,它包括:子电路板,其插接于主电路板的电连接器的插接槽以提供中央处理器运作;散热器,贴接于所述子电路板,其上设有扣接槽;扣接件,其与所述散热器的扣接槽扣接而结合所述子电路板与散热器;固定件,固定于主电路板的定位孔,其以钩卡扣于所述散热器的扣接槽而将结合子电路板的散热器固定。
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