[实用新型]中央处理器的散热装置无效
| 申请号: | 98208440.4 | 申请日: | 1998-03-11 |
| 公开(公告)号: | CN2342409Y | 公开(公告)日: | 1999-10-06 |
| 发明(设计)人: | 洪银树 | 申请(专利权)人: | 建准电机工业股份有限公司 |
| 主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
| 代理公司: | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人: | 李晓舒 |
| 地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 中央处理器 散热 装置 | ||
本实用新型涉及一种中央处理器的散热装置。
在台湾专利公告第三二五一五九号“电脑的立式中央处理器散热结构”专利案中,于一主机板下方设一长片体状垫圈夹,其上装设一插槽;该插槽上套装一U型夹座,于U型夹座内则插装一匣体而连接于主机板;该匣体上则以工字形夹片固设一散热片,于散热片上设有散热风扇,而主机板上方设一支撑架以支撑散热片;其中该U型夹座下方四个角落设置具有鱼眼坑的角座,且该鱼眼坑较小的孔径为锥形孔,得以使螺钉置入鱼眼坑及主机板的圆孔内,并与垫圈夹下方的螺帽螺合,从而将U型夹座螺固于主机板上。该专利案中所揭示的中央处理器3由金属板予以封合成较大体积,因此,在制造上较不方便,且成本昂贵,并有散热不佳的问题。
另外,台湾专利公告第三二四五七一号“电子装置的散热装置”专利案,主要包括:电连接器,其上设有插接槽;子电路板,可插接于前述电连接器的插接槽中,其上设有电子装置;散热器,装设于该电子装置上,其中至少设有一固定部;至少一支撑装置,设置于散热片的固定部上;至少一固定装置,用以固定前述散热片的固定部于支撑装置上。该专利案中所揭示的中央处理器(子电路板21)被直接插置在电连接器的插接槽,使散热器30可以提供直接的散热。该中央处理器可以减少封装程序,因此仅有较小厚度,易于加工,且中央处理器虽成开放裸露,但与散热器30之间未做紧密贴接,故其并无法提供最佳的散热效果。
本实用新型的目的在于提供一种中央处理器的散热装置,其将设有中央处理器的子电路板与散热器以扣接件做紧密贴接,并牢固地固定于主电路板,使中央处理器具有最佳的散热效果。
本实用新型的目的是这样实现的,即提供一种中央处理器的散热装置,它包括:子电路板,其插接于主电路板的电连接器的插接槽以提供中央处理器运作;散热器,贴接于所述子电路板,其上设有扣接槽;扣接件,其与所述散热器的扣接槽扣接而结合所述子电路板与散热器;固定件,固定于主电路板的定位孔,其以钩卡扣于所述散热器的扣接槽而将结合子电路板的散热器固定。
本实用新型装置的优点在于,连接牢固,散热效果好。
以下结合附图,描述本实用新型的实施例,其中:
图1为本实用新型的分解立体图;
图2为本实用新型的组合正视图;
图3为图2中3-3线剖面图;
图4为图3中4-4线剖面图;
图5为本实用新型的另一实施例的分解立体图;
图6为本实用新型的另一实施例的组合正视图。
请参阅图1所示本实用新型的一较佳实施例,其包括有子电路板1、散热器2、扣接件3、固定件4等主要部件。
该子电路板1设有中央处理器11,该子电路板1可以直接插掣在主电路板5的电连接器51的插接槽中;子电路板1设有数个孔12,孔12可以供扣接件3通过,以将子电路板1与散热器2结合,为防止信号短路,散热器2与子电路板1的贴接面可以用涂覆、贴附等处理方式加设绝缘层,使其有较佳的绝缘效果。
该散热器2可以为现有各种散热元件,由一平面可以被子电路板1贴接,使中央处理器11运作时所产生的热量可以有效地被排除,该散热器2设有扣接槽21、22,扣接槽21的边可以被扣接件3卡扣,使子电路板1与散热器2结合;扣接槽22则可以供固定件4卡扣,使结合的子电路板1与散热器2可以被固定在主电路板5上,且使子电路板1插入电连接器51时有较佳的固定效果。
该扣接件3用以结合子电路板1及散热器2,其可以用各种固定方法使二者固定,如图1所示,其至少有二个具有张闭弹性的脚31,脚31终端设有卡扣钩32,由脚31的弹性张闭而可以由子电路板1的孔12通过,并以卡扣钩32卡扣于散热器2的扣接槽21,使子电路板1与散热器2被牢固结合,为使卡扣钩32易被解除卡扣作用,扣接件3设有延伸板33,可以被掀板施力,使二卡扣钩32与扣接槽21分开,必要时,扣接件3与子电路板1之间可以加设绝缘片34,以防止信号短路。
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