[发明专利]喷墨打印头及其结构和制造方法以及喷墨打印机墨盒无效
| 申请号: | 98127124.3 | 申请日: | 1998-12-15 |
| 公开(公告)号: | CN1101755C | 公开(公告)日: | 2003-02-19 |
| 发明(设计)人: | S·R·康普林;A·默西;M·劳里奈提斯;G·R·威廉斯 | 申请(专利权)人: | 莱克斯马克国际公司 |
| 主分类号: | B41J2/16 | 分类号: | B41J2/16 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 任宗华 |
| 地址: | 美国肯*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 本发明涉及一种喷墨打印头结构、以及一种制造该打印头结构的方法和一种含有此打印头结构的打印机墨盒。该打印头结构的半导体基片上设有能量配给装置,用于将油墨从喷嘴板的喷嘴孔中喷出。为了减小在制造和/或使用过程中打印头结构所产生的应力,在该半导体基片和喷嘴板之间设置一个聚合层,其上设有可膨胀的空隙或凹槽,足以防止在将该喷嘴板附着到该聚合层上的过程中在该打印头结构中产生应力,并因此而减少存在于传统打印头结构中的各部件不匹配和翘曲的问题。 | ||
| 搜索关键词: | 喷墨 打印头 及其 结构 制造 方法 以及 打印机墨盒 | ||
【主权项】:
1.一种制造喷墨打印头的方法,其包括以下步骤:提供一块含有电追踪探测元件的半导体基片,该电追踪探测元件在该基片表面上连接油墨能量配给装置;将一个聚合层附着到该半导体基片的表面上,该聚合层的厚度是2至50微米;对该聚合层进行一步或多步处理,以在该聚合层上形成储墨腔和油墨导流通道,使油墨可流到所述的能量配给装置中,并在靠近储墨腔处制得凹槽;采用加热的方法将喷嘴板附着到该聚合层上,从而制得喷墨打印头,其特征在于:所述凹槽所具有的尺寸及其在该聚合层上所位于的区域足以减小在上述附着过程中在该聚合层内所产生的热应力。
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