[发明专利]喷墨打印头及其结构和制造方法以及喷墨打印机墨盒

权利要求书

1.一种制造喷墨打印头的方法，其包括以下步骤：提供一块含有电追踪探测元件的半导体基片，该电追踪探测元件在该基片表面上连接油墨能量配给装置；

将一个聚合层附着到该半导体基片的表面上，该聚合层的厚度是2至50微米；

对该聚合层进行一步或多步处理，以在该聚合层上形成储墨腔和油墨导流通道，使油墨可流到所述的能量配给装置中，并在靠近储墨腔处制得凹槽；

采用加热的方法将喷嘴板附着到该聚合层上，从而制得喷墨打印头，

其特征在于：所述凹槽所具有的尺寸及其在该聚合层上所位于的区域足以减小在上述附着过程中在该聚合层内所产生的热应力。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：通过采用将聚合材料旋涂到所述基片上的方法，使所述聚合层附着到所述半导体基片上。

3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：通过光成象及化学蚀刻或激光烧蚀所述聚合层的方法来处理所述聚合层，以形成所述储墨腔和油墨导流通道。

4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：通过光成象及化学蚀刻或激光烧蚀所述聚合层的方法来处理所述聚合层，以形成所述凹槽。

5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：是采用加热和加压的方法将所述喷嘴板附着到所述已经处理过的聚合层上。

6.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述凹槽的深度与所述聚合层的厚度基本相等。

7.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述凹槽的深度至少是所述聚合层厚度的33％。

8.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述聚合层包括一种可选自聚二甲基戊二酰亚胺(PMGI)基感光性树脂、聚甲基丙烯酸甲脂(PMMA)基感光性树脂、PMGI-PMMA共聚物感光性树脂、由乙烯基酮派生出的光分解聚合物、酚醛型感光性树脂和聚酰亚胺的化合物。

9.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述聚合层是聚酰亚胺，所述凹槽是采用激光烧蚀聚酰亚胺的方法来得到，其深度至少是所述聚合层厚度的33％。

10.一种打印头组合结构，其包括一块半导体基片、一个厚膜聚合层以及一个附着在该聚合层上的喷嘴板，该半导体基片表面上设有油墨的能量配给装置和连接到那里的电追踪探测元件，该厚膜聚合层毗邻所述基片上的能量配给表面，其特征在于：所述聚合层具有足够的厚度和适当的大小，以包含多个储墨腔、油墨导流通道以及位于所述聚合层表面区域上的靠近所述储墨腔的多个凹槽，所述凹槽的大小及其在该聚合层上所处的区域足以防止在将所述喷嘴板附着到所述聚合层上的工艺过程中在所述聚合层中产生热应力。

11.根据权利要求10所述的打印头结构，其特征在于：所述聚合层由一种可选自聚二甲基戊二酰亚胺(PMGI)基感光性树脂、聚甲基丙烯酸甲脂(PMMA)基感光性树脂、PMGI-PMMA共聚物感光性树脂、由乙烯基酮派生出的光分解聚合物、酚醛型感光性树脂和聚酰亚胺的化合物组成。

12.根据权利要求10所述的打印头结构，其特征在于：所述凹槽的深度与所述聚合层的厚度基本相等。

13.根据权利要求10所述的打印头结构，其特征在于：所述凹槽的深度至少是所述聚合层厚度的33％。

14.根据权利要求10所述的打印头结构，其特征在于：所述聚合层包括至少两次旋涂处理，所述聚合层的总厚度是10至30微米。

15.一种热敏式喷墨打印机墨盒，其包括一个储墨器、将该墨盒与打印机相连接的电触头以及与含有该电触头的电连接电路板相邻的打印头结构，所述打印头结构包括一块在其油墨可润湿的表面上和油墨流经的通道内具有热阻元件及电追踪探测元件的半导体基片；一个毗邻该基片油墨可润湿表面的感光性树脂厚膜聚合层；以及一个附着在该聚合层上的喷嘴板，该聚合层含有多条从油墨入口区通向毗邻该油墨入口区的储墨腔中的油墨导流通道，其特征在于：在毗邻储墨腔的该聚合层区域上，该聚合层也含有多个空穴，这些空穴的大小足以防止在制造过程中在打印头结构中产生热应力。