[发明专利]从集成电路散热的方法和装置无效
| 申请号： | 98116691.1 | 申请日： | 1998-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN1155082C | 公开（公告）日： | 2004-06-23 |
| 发明（设计）人： | P·A·鲁奔斯;C·W·吉尔森;B·G·斯普雷德贝里;H·F·伊姆谢尔;T·J·约德罗 | 申请（专利权）人： | 惠普公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吴增勇;张志醒 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 导热基片(50)被安装在印刷电路板(52)的通孔(60)内。然后，集成电路(42)被安装到导热基片的一侧，而散热器(90)被安装到基片的另一侧而形成热接触。在IC与PC板之间没有直接的热接触。通过给基片的多个部分(71)的法面施加受控的压力，把导热基片安装到PC板内。这种压力减小了被压部分的厚度和使被压部分的面积扩大，从而固定到PC板内。在除了基片的被压区域外的任何部位，基片与PC板之间都有空气隙(75)。这样的被压区域处于沿基片的周边(67)处。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 散热 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种在集成电路(42)与散热器(90)之间形成传热通道的方法，包括以下步骤： 把导热基片(50)压装在PC板(52)的通孔(60)内；把集成电路固定到基片的第一表面区(64)上而形成热接触，集成电路有底面区(82)，基片的第一表面的面积至少与集成电路的底面面积一样大；以及把散热器安装成与基片形成热接触，同时，在散热器与PC板之间没有直接的热接触，其特征在于，该散热器安装步骤包括把基片插入PC板的通孔，在PC板与通孔内的基片之间有间隙(75)，并且，从基片的一部分延伸出来横过间隙形成与PC板接触。
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