[发明专利]从集成电路散热的方法和装置无效
| 申请号： | 98116691.1 | 申请日： | 1998-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN1155082C | 公开（公告）日： | 2004-06-23 |
| 发明（设计）人： | P·A·鲁奔斯;C·W·吉尔森;B·G·斯普雷德贝里;H·F·伊姆谢尔;T·J·约德罗 | 申请（专利权）人： | 惠普公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吴增勇;张志醒 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 散热 方法 装置 | ||
【权利要求书】：
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