[发明专利]半导体器件测试用探针及其制造方法和使用它的探针装置有效
| 申请号： | 98116602.4 | 申请日： | 1998-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN1166957C | 公开（公告）日： | 2004-09-15 |
| 发明（设计）人： | 前川滋树;竹本惠;三木一伸;加纳睦;长田隆弘;加柴良裕 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;H01L21/66;C22C1/04;G01R31/28;H01H1/24 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 孙敬国 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明揭示一种半导体器件测试用探针及其制造方法和使用它的探针装置，探针前端形状为，按压时在测试点表面上探针前端面的切线与测试点表面形成的角度在15度以上，而且探针前端形成为球状曲面，设其曲率半径为R、测试点厚度为t，当设按压时在测试点表面上探针前端面切线与测试点表面形成的角度为θ时，上述球状曲面为满足θ＝cos-1(1-t/R)≥15°关系的曲率半径R的球状曲面，而且在探针前端设有平坦部分。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 测试 探针 及其 制造 方法 使用 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件测试用探针，将前端部按压在半导体器件的测试点上，使所述前端部与所述测试点电接触，对所述半导体器件的工作进行测试，其特征在于，所述探针的前端形状为，按压时在测试点表面上探针前端面的切线与所述测试点表面形成的角度为15度以上，而且探针前端形状为球状曲面，设其曲率半径为R、测试点的膜厚为t、按压时在测试点表面上探针前端面切线与测试点表面形成的角度为θ时，所述球状曲面为满足θ＝cos-1(1-t/R)≥15°关系的曲率半径R的球状曲面。
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