[发明专利]半导体器件测试用探针及其制造方法和使用它的探针装置有效
| 申请号： | 98116602.4 | 申请日： | 1998-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN1166957C | 公开（公告）日： | 2004-09-15 |
| 发明（设计）人： | 前川滋树;竹本惠;三木一伸;加纳睦;长田隆弘;加柴良裕 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;H01L21/66;C22C1/04;G01R31/28;H01H1/24 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 孙敬国 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 测试 探针 及其 制造 方法 使用 装置 | ||
【说明书】：
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