[发明专利]晶片检测方法有效

专利信息
申请号: 98115227.9 申请日: 1998-06-24
公开(公告)号: CN1088842C 公开(公告)日: 2002-08-07
发明(设计)人: 杨光磊;罗增锦 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波
地址: 台湾省新竹*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种自动晶片检测方法,首先提供第一组数据与第二组数据。接着,提供一自动程序,是提供一视介面,使用者只需修改其中简单的几个指令,即可方便检测各种不同的元件特性。执行此自动程序,载入第一组数据,并进行下列选择步骤选择一检测模件,其以电性连接与控制晶片上的多个测试键;再选择欲检测的元件特性,此时自动程序载入第二组数据。最后,自动程序将上述选择结果载入一工作站,然后进行并完成元件特性的检测动作。
搜索关键词: 晶片 检测 方法
【主权项】:
1.一种晶片检测方法,包括下列步骤:提供一晶片,在该晶片上已设有一晶方与一切割道,在该切割道上设有多个测试键;提供一组数据,该组数据中包括至少一元件特性;提供一自动程序,该自动程序用以检测所述元件特性,并开始执行该自动程序;选择一检测模件,该检测模件电性连接多个测试键;选择欲检测的所述元件特性,此时所述自动程序会载入所述组数据,用以参与检测的步骤;以及将上述选择结果载入一工作站,进行并完成所述元件特性的检测动作。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/98115227.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top