[发明专利]晶片检测方法有效
| 申请号: | 98115227.9 | 申请日: | 1998-06-24 |
| 公开(公告)号: | CN1088842C | 公开(公告)日: | 2002-08-07 |
| 发明(设计)人: | 杨光磊;罗增锦 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
| 地址: | 台湾省新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | 一种自动晶片检测方法,首先提供第一组数据与第二组数据。接着,提供一自动程序,是提供一视介面,使用者只需修改其中简单的几个指令,即可方便检测各种不同的元件特性。执行此自动程序,载入第一组数据,并进行下列选择步骤选择一检测模件,其以电性连接与控制晶片上的多个测试键;再选择欲检测的元件特性,此时自动程序载入第二组数据。最后,自动程序将上述选择结果载入一工作站,然后进行并完成元件特性的检测动作。 | ||
| 搜索关键词: | 晶片 检测 方法 | ||
【主权项】:
1.一种晶片检测方法,包括下列步骤:提供一晶片,在该晶片上已设有一晶方与一切割道,在该切割道上设有多个测试键;提供一组数据,该组数据中包括至少一元件特性;提供一自动程序,该自动程序用以检测所述元件特性,并开始执行该自动程序;选择一检测模件,该检测模件电性连接多个测试键;选择欲检测的所述元件特性,此时所述自动程序会载入所述组数据,用以参与检测的步骤;以及将上述选择结果载入一工作站,进行并完成所述元件特性的检测动作。
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