[发明专利]磁头冲孔工艺与工装无效
| 申请号： | 98113193.X | 申请日： | 1998-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN1063860C | 公开（公告）日： | 2001-03-28 |
| 发明（设计）人： | 熊安;林自力;唐志华 | 申请（专利权）人： | 深圳开发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G11B5/127 | 分类号： | G11B5/127 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 郭伟刚 |
| 地址： | 518026 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明的磁头冲孔工艺是在专用预装ＨＧＡ工装上进行ＨＧＡ预装，再将预装头堆装到本发明的冲孔工装上，再后将冲孔工装置于冲孔机上以单面冲孔方式进行冲孔。本发明的磁头冲孔工装由ＨＧＡ预紧工装和冲孔工装两部分组成。实施本发明提供的磁头冲孔工艺及工装，可使加载力合格率及ＣｐＫ、头偏合格率得到提高，同时使驱动架变形、冲孔ＨＰＣ及装ＨＧＡ的ＨＰＵ得到降低。 | ||
| 搜索关键词： | 磁头 冲孔 工艺 工装 | ||
【主权项】：
1．一种磁头冲孔工艺，其特征在于，将磁头组件预紧单独设为一个工位，使预紧磁头组件与上冲孔工装分成两道工序，更具体地说包括以下工序：在单独设置的工位上预紧磁头组件的工序以及将预装有磁头组件的头堆装到冲孔工装的工序以及由冲孔机对头堆进行冲孔的工序。
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