[发明专利]磁头冲孔工艺与工装

说明书

本发明涉及计算机硬盘磁头技术领域，更具体地说，涉及一种用于计算机硬盘磁头的冲孔工艺及工装。

磁头冲孔是将HGA(磁头弹性臂组件的英语缩写，下文简称为磁头组件)铆接在驱动架上，它通过冲孔钢珠挤压HGA孔内壁使其铆接在驱动架上，冲孔质量好坏直接影响头堆加载力、头偏、驱动架变形和生产效率，因此是计算机硬盘磁头制造过程中的关键工序。目前采用的方法是将头堆驱动架与磁头组件预装配到一起并用垫片支承，然后采用一定规格的钢球分若干次用冲孔机将钢球冲过HGA托板孔，使之变形，实现驱动架与磁头组件的铆接。目前冲孔工艺与工装主要技术特点如下：1．冲孔机方面，有的公司采用通用冲孔机，有的采用专用冲孔机，冲孔机可以控制冲孔针的运行速度，压紧头堆的气缸压力等。2．工艺方面，国外公司均采用在冲孔工装上直接预装磁头组件，其特点是无须另配工装，工序简化，但工作效率低，需要占用的冲孔工装数量大，使得制造成本偏高，和造成工序关键参数分布离散，不易控制；此外，易产生磁头组件弹性臂变形和浮动块碰头现象。3．冲孔过程，有的公司采用单面冲孔，有的公司采用双面冲孔。4．冲孔工装方面，一般采用(0.078″工艺孔作为HGA位置度定位，容易产生加载力不良和孔周围变形。冲孔工装受力支承定位面一般采用大面积定位，容易造成过定位。工装上面加装压紧机构，显得多余。其现状见下表。

    新加坡A公司美国B公司冲孔机专用通用冲孔工装与冲孔配套使用单独成套冲孔工艺特点上HGA与冲孔工序合一上HGA与冲孔工序合一冲孔过程双面冲孔单面冲孔工装结构特点双冲孔垫片大面积定位和上压紧操作性能复杂上HGA复杂工作效率很低一般生产特点不适于大批量生产中等批量生产

本发明的目的在于提供一种磁头冲孔工艺，这种磁头冲孔工艺可以利用新的冲孔工装，在大规模生产条件下实现冲孔工序与上HGA和上冲孔工装均衡配备；并可在品质上提高加载力CPK及合格率，降低弹性臂变形及浮动块碰撞的发生和因此产生的缺陷，并可简化操作，提高生产率。