[发明专利]砂布表面整修工具及其生产方法无效
| 申请号： | 98102080.1 | 申请日： | 1998-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN1209471A | 公开（公告）日： | 1999-03-03 |
| 发明（设计）人： | 鸟井康司 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | C25D15/02 | 分类号： | C25D15/02;B24D3/10 |
| 代理公司： | 中科专利代理有限责任公司 | 代理人： | 刘晓峰 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 具有不同平均粒子直径的多组金刚砂粒须经过混合并随后固定在整修工具表面上以消除砂布的填塞。在此情况下,小金刚砂粒4的顶端在镍镀层2上凸出。因此,在砂布凹陷区中聚积的异物被有效清除并且与此同时,避免了镀镍层的表面磨损。所得的收获是,抛光时抛光速度的稳定以及整修时对金刚砂粒脱落和镀镍层磨损的防止。 | ||
| 搜索关键词： | 砂布 表面 整修 工具 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
1、一种抛光半导体晶片的机械化学抛光法使用的砂布表面整修工具，其特征是包括平均粒子直径足够大、具有整修功能的金刚砂粒，以及在所述金刚砂粒周围平均直径比所述金刚砂粒小的粒子或者比所述金刚砂粒薄的板片。
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