[发明专利]用于压机中力的线性放大的楔形装置无效
申请号: | 97195743.6 | 申请日: | 1997-06-18 |
公开(公告)号: | CN1223011A | 公开(公告)日: | 1999-07-14 |
发明(设计)人: | 于强 | 申请(专利权)人: | 先进自动化体系有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L21/68;B30B1/40 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 张兰英 |
地址: | 新加坡共*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种用于压机的楔形装置。楔形装置由通过一组皮带轮和一同步皮带连接于轨道丝杆的伺服电动机驱动。丝杆与不旋转的螺母配合,丝杆的旋转使螺母线性移动。金属延伸件将螺母连接于底部楔块,使楔块与螺母一起移动。滑动地设置在底部楔块的顶部的是一牢固地安装于一互补楔块的块状支承件。互补楔块沿垂直而不是水平方向自由移动。底部楔块水平移动时,互补楔块垂直移动。互补楔块设置在压机下面,以提供半导体封装过程中所需的夹紧力。 | ||
搜索关键词: | 用于 压机中力 线性 放大 楔形 装置 | ||
【主权项】:
1.一种在用于半导体封装的压机中进行力的线性放大的楔形装置,它包括:一伺服电动机;一直线转换装置,它机械地连接于所述电动机,以将旋转运动转换为直线运动;一牢固地安装于所述直线转换装置的底部楔块,所述楔块具有一顶部、一底部、一较宽的端部和一较窄的端部;一位于所述底部楔块下方的基部;一设置在所述底部楔块与所述基部之间的第一减少摩擦的装置;一可滑动地设置在所述底部楔块的顶面的支承轴承;一设置在所述支承轴承与底部楔块之间的第二减少摩擦的装置;一牢固地安装于所述支承轴承的互补楔块;一引导所述互补楔块的导向装置;由此所述底部楔块的水平运动使顶部楔块沿基本垂直的方向移动,其中输出力与所述伺服电动机的步进位移成线性比例关系。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造