[发明专利]用于压机中力的线性放大的楔形装置无效
申请号: | 97195743.6 | 申请日: | 1997-06-18 |
公开(公告)号: | CN1223011A | 公开(公告)日: | 1999-07-14 |
发明(设计)人: | 于强 | 申请(专利权)人: | 先进自动化体系有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L21/68;B30B1/40 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 张兰英 |
地址: | 新加坡共*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 压机中力 线性 放大 楔形 装置 | ||
1.一种在用于半导体封装的压机中进行力的线性放大的楔形装置,它包括:
一伺服电动机;
一直线转换装置,它机械地连接于所述电动机,以将旋转运动转换为直线运动;
一牢固地安装于所述直线转换装置的底部楔块,所述楔块具有一顶部、一底部、一较宽的端部和一较窄的端部;
一位于所述底部楔块下方的基部;
一设置在所述底部楔块与所述基部之间的第一减少摩擦的装置;
一可滑动地设置在所述底部楔块的顶面的支承轴承;
一设置在所述支承轴承与底部楔块之间的第二减少摩擦的装置;
一牢固地安装于所述支承轴承的互补楔块;
一引导所述互补楔块的导向装置;
由此所述底部楔块的水平运动使顶部楔块沿基本垂直的方向移动,其中输出力与所述伺服电动机的步进位移成线性比例关系。
2.如权利要求1所述的楔形装置,还包括一载荷传感器,用于测量与所述输出力成比例的一个力。
3.如权利要求2所述的楔形装置,还包括一连通地连接于所述载荷传感器的微控制器。
4.如权利要求1所述的楔形装置,其特征在于,所述支承轴承和所述互补楔块集合成单个构件。
5.如权利要求1所述的楔形装置,其特征在于,所述直线转换装置包括一轨道丝杆和一螺母。
6.如权利要求1所述的楔形装置,其特征在于,所述第一减少摩擦的装置是装在保持架内的滚柱。
7.如权利要求1所述的楔形装置,其特征在于,所述第二减少摩擦的装置是一组滚柱。
8.如权利要求1所述的楔形装置,其特征在于,还包括一设置在互补楔块上的凸轮从动件。
9.一种在用于半导体封装的压机中进行力的线性放大的楔形装置,它包括:
一伺服电动机;
一直线转换装置,它机械地连接于所述电动机,以将旋转运动转换为直线运动;
一牢固地安装于所述直线转换装置的底部楔块,所述楔块具有一顶部、一底部、一较宽的端部和一较窄的端部;
一位于所述底部楔块下方的基部;
一设置在所述底部楔块与所述基部之间的第一减少摩擦的装置;
一设置在所述互补楔块与底部楔块之间的第二减少摩擦的装置;
一引导所述互补楔块的导向装置;
由此所述底部楔块的水平运动使顶部楔块沿基本垂直的方向移动,而且一输出力与所述伺服电动机的步进位移成线性比例关系。
10.如权利要求9所述的楔形装置,其特征在于,所述第一和第二减少摩擦的装置是诸装在保持架内的滚柱。
11.如权利要求9所述的楔形装置,还包括一载荷传感器,用于测量与所述输出力成比例的一个力。
12.如权利要求11所述的楔形装置,还包括一连通地连接于所述载荷传感器的微控制器。
13.如权利要求9所述的楔形装置,其特征在于,所述直线转换装置包括一轨道丝杆和一螺母。
14.一种在用于半导体封装的压机中进行力的线性放大的楔形装置,所述压机具有一固定的上压板和一可活动的下压板、一下模和一上模,以将半导体装置保持在合适的位置上,楔形装置包括:
一伺服电动机;
一直线转换装置,它机械地连接于所述电动机,以将旋转运动转换为直线运动;
一牢固地安装于所述直线转换装置的底部楔块,所述楔块具有一顶部、一底部、一较宽的端部和一较窄的端部;
一位于所述底部楔块下方的基部;
设置在所述底部楔块与所述基部之间的诸滚柱;
设置在所述互补楔块与底部楔块之间的诸滚柱;
一引导所述互补楔块的导向装置;
一设置在所述互补楔块之上的并与所述下压板接触的浮动压板;
由此所述底部楔块的水平运动使下压板沿基本垂直的方向移动,以夹紧所述下模和所述上模,其中所述下模与上模之间的夹紧力与所述伺服电动机的步进位移成线性比例关系。
15.如权利要求14所述的楔形装置,还包括一载荷传感器,用于测量与所述夹紧力成比例的一个力。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造