[发明专利]数据卡和制造数据卡的方法以及制造数据卡的设备无效
| 申请号： | 97193434.7 | 申请日： | 1997-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN1214780A | 公开（公告）日： | 1999-04-21 |
| 发明（设计）人： | R·梅尔泽;D·豪德奥 | 申请（专利权）人： | 西门子公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 马铁良,王忠忠 |
| 地址： | 联邦德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种数据卡(1),数据卡(1)具有一个包括至少一个卡表层(3)和至少一个卡底层(4)的卡体(2),它们的外部尺寸相适应,在卡体内部卡表层(3)和卡底层(4)之间配设有模块元件(5),这个模块元件(5)具有一个集成电子电路(6),该电路用于处理和/或存储与个人相关的数据。在模块元件(5)和卡表层(3)和/或卡底层(4)之间,为了填充在模块元件(5)内或在模块元件(5)和卡表层(3)和/或卡底层(4)之间存在的空腔(13)和/或在模块元件(5)的表面上存在的各凸出部分(9、10),存在由一种找平材料(14)构成的一个找平补偿层。 | ||
| 搜索关键词： | 数据 制造 方法 以及 设备 | ||
【主权项】：
1、数据卡(1)具有一个包括至少一个卡表层(3)和至少一个卡底层(4)的卡体(2)，它们的外部尺寸相适应，在卡体2内部卡表层(3)和卡底层(4)之间配设有模块元件(5)，这个模块元件(5)具有一个集成电子电路(6)，该电路用于处理和/或存储与个人相关的数据，其特征在于，在模块元件(5)和卡表层(3)和/或卡底层(4)之间，为了填充在模块元件(5)内或在模块元件(5)和卡表层(3)和/或卡底层(4)之间存在的空腔(13)和/或在模块元件(5)的表面上存在的各凸出部分(9、10)，安排或者构成由一种找平材料(14)构成的一个找平补偿层。
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