[发明专利]数据卡和制造数据卡的方法以及制造数据卡的设备

权利要求书

1、数据卡(1)具有一个包括至少一个卡表层(3)和至少一个卡底层(4)的卡体(2)，它们的外部尺寸相适应，在卡体2内部卡表层(3)和卡底层(4)之间配设有模块元件(5)，这个模块元件(5)具有一个集成电子电路(6)，该电路用于处理和/或存储与个人相关的数据，其特征在于，

在模块元件(5)和卡表层(3)和/或卡底层(4)之间，为了填充在模块元件(5)内或在模块元件(5)和卡表层(3)和/或卡底层(4)之间存在的空腔(13)和/或在模块元件(5)的表面上存在的各凸出部分(9、10)，安排或者构成由一种找平材料(14)构成的一个找平补偿层。

2、制造一个具有一个卡体(2)和一个装配在卡体(2)内部的模块元件(5)的数据卡(1)的方法，上述模块元件(5)具有一个集成电路(6)用于处理和存储与个人相关的数据，上述方法的步骤有：

-制造作为分离的、独立的构件模块元件(5)，

-提供至少一个卡表层(3)和至少一个卡底层(4)，

-为了构成数据卡(1)的卡体(2)，将卡表层(3)、模块元件(5)和卡底层(4)结合在一起，

其特征在于，

在卡表层(3)、模块元件(5)和卡底层(4)结合在一起的步骤中，在模块元件(5)和卡表层(3)和/或卡底层(4)之间，安排或者构成一个填充在模块元件(5)中或者在模块元件(5)和卡表层(3)和/或卡底层(4)之间存在的空腔(13)的，和/或填充在模块元件(5)的表面上存在的各凸出部分(9、10)的由一种找平材料(14)构成的一个找平补偿层。

3、根据权利要求1或2的数据卡(1)以及制造该数据卡(1)的方法，其特征在于，

补偿层的找平材料(14)能以流体或者近似于流体的稠度涂敷并且随后能硬化。

4、根据权利要求3的数据卡(1)以及制造该数据卡(1)的方法，其特征在于，

补偿层的找平材料(14)具有一种通过使用一种波长特别是紫外区波长的光辐射变硬的漆材料，并且至少卡表层(3)和/或卡底层(4)配属于模块元件(5)的部分，由一种对于光辐射透明或者至少照透的材料制成。

5、根据权利要求3或者4的数据卡(1)以及制造该数据卡(1)的方法，其特征在于，

找平材料(14)具有一种具有阳离子后硬化性的UV硬化环氧化物。

6、根据权利要求1至5任一个的数据卡(1)以及制造该数据卡(1)的方法，其特征在于

找平材料(14)和卡表层(3)和/或卡底层(4)的材料热膨胀相互匹配。

7、根据权利要求1至6之一的数据卡(1)以及制造该数据卡(1)的方法，其特征在于，

卡表层(3)和/或卡底层(4)的材料和/或载体的材料具有一种热塑性塑料-材料，特别是聚氯乙烯、聚碳酸酯、聚丙烯、丙烯基-丁二烯-苯乙烯和/或聚酰胺。

8、根据权利要求1至7任一个的数据卡(1)以及制造数据卡(1)的方法，其特征在于，

找平材料(14)具有一种增塑剂附加物和/或一种凝结剂附加物。

9、根据权利要求1至8任一个的数据卡(1)以及制造该数据卡(1)的方法，其特征在于，

为了支撑模块元件(5)，提供一个载体层，该载体层被安排在卡表层(3)和/卡底层(4)之间。

10、根据权利要求1至9任一个的数据卡(1)以及制造该数据卡(1)的方法，其特征在于，

提供具有一个凹槽(25)的配属于模块元件(5)的卡表层(3)和/或卡底层(4)的部分，这个凹槽(25)用于安装至少模块元件(5)的一部分。

11、根据权利要求1至10任一个的数据卡(1)以及制造该数据卡(1)的方法，其特征在于，

模块元件(5)具有一个耦合元件，特别是一个集成构成的感应线圈。