[发明专利]半导体元件测试装置

摘要

提供一种半导体元件测试装置，便于在即使IC组件类型变化时免除更换各IC插座的必要性。一容纳有待测试的IC的元件容放托架100具有其敞开的底部。一纤细导线埋置构件110安装于元件容放托架的敞开底部。此导线埋置构件包括一弹性的橡胶板件111和许多埋置在橡胶板件之中的纤细导线112，各纤细导线在电气上彼此绝缘并穿过橡胶板件的厚度，而对置的两端在橡胶板件的对置两表面处外露出来。有待测试的IC置放在导线埋置构件上。一垫板70装于测试头，所述垫板具有在其表面上以电气上绝缘的方式、在至少对置于安放在导线埋置构件顶面上有待测试的IC各终端的各位置上所制成的一些金垫。在IC在测试部分中经受测试期间，导线埋置构件的底面与垫板接触以便通过导线埋置构件的各纤细导线建立IC的各终端与垫板的各相应金垫之间的电气连接。$

主权项

1.一种半导体元件测试装置，设计成：在一装载部分中，各有待测试的半导体元件装放于装于一测试盘架的各元件容放托架中，所述测试盘架然后从所述装载部分传送到一测试部分，在此，半导体元件在安放在测试盘架上的同时接受对于其电气特性的测试，而一当测试完成，经过测试的半导体元件与测试盘架一起被传送出测试部分之外，其中：每一个所述元件容放托架具有敞开的顶部和底部，以及一纤细导线埋置构件安装于元件容放托架的敞开底部，以便封堵所述敞开底部，从而所述托架能够通过其敞开顶部装放有待测试的半导体元件并将半导体元件置放在纤细导线埋置构件上，所述纤细导线埋置构件包括一绝缘板件和许多埋置在绝缘板件之中的纤细导线，所述各纤细导线在电气上彼此绝缘，并穿过绝缘板件的厚度，而对置的两端外露在绝缘板件的相对的顶和底面处，且当有待测试的具有多个终端的所述半导体元件置放在所述纤细导线埋置构件上面时，暴露于所述绝缘板件顶面处的一根或多根纤细导线的顶端各自接触所述半导体元件的每一个终端，以致所述纤细导线埋置构件在所述半导体元件运送期间用作其上承载所述半导体元件的底部支承装置并在测试期间用作接触所述半导体元件相应终端的插座。