[发明专利]半导体元件测试装置

权利要求书

1.一种半导体元件测试装置，设计成：在一装载部分中，各有待测试的半导体元件装放于装于一测试盘架的各元件容放托架中，所述测试盘架然后从所述装载部分传送到一测试部分，在此，半导体元件在安放在测试盘架上的同时接受对于其电气特性的测试，而一当测试完成，经过测试的半导体元件与测试盘架一起被传送出测试部分之外，其中：

每一个所述元件容放托架具有敞开的顶部和底部，以及一纤细导线埋置构件安装于元件容放托架的敞开底部，以便封堵所述敞开底部，从而所述托架能够通过其敞开顶部装放有待测试的半导体元件并将半导体元件置放在纤细导线埋置构件上，所述纤细导线埋置构件包括一绝缘板件和许多埋置在绝缘板件之中的纤细导线，所述各纤细导线在电气上彼此绝缘，并穿过绝缘板件的厚度，而对置的两端外露在绝缘板件的相对的顶和底面处，且当有待测试的具有多个终端的所述半导体元件置放在所述纤细导线埋置构件上面时，暴露于所述绝缘板件顶面处的一根或多根纤细导线的顶端各自接触所述半导体元件的每一个终端，以致所述纤细导线埋置构件在所述半导体元件运送期间用作其上承载所述半导体元件的底部支承装置并在测试期间用作接触所述半导体元件相应终端的插座。

2.按照权利要求1所述的半导体元件测试装置，其中所述纤细导线埋置构件固定地配装在制成在所述元件容放托架下部内壁上的一条沟槽之中。

3.按照权利要求1所述的半导体元件测试装置，其中所述纤细导线埋置构件依靠固紧装置固定于所述元件容放托架的底部。

4.按照权利要求1所述的半导体元件测试装置，其中所述纤细导线埋置构件依靠适当的粘接剂固定地粘合于所述元件容放托架的底部。

5.按照权利要求1所述的半导体元件测试装置，其中所述纤细导线埋置构件的相邻两根纤细导线之间的间距选择为0.1毫米或大约0.1毫米。

6.按照权利要求1所述的半导体元件测试装置，其中所述纤细导线埋置构件的绝缘板件是一弹性橡胶板件或板片，而所述各纤细导线是一些纤细金属丝。

7.按照权利要求1所述的半导体元件测试装置，其中半导体元件测试装置的测试头具有装于其上的一些绝缘连接垫板，所述各连接垫板适合于在所述测试部分之中测试半导体元件期间接触安装于元件容放托架的所述纤细导线埋置构件之一的底部表面，以及每一所述连接垫板在分别对置于置放在纤细导线埋置构件顶面上的相应半导体元件各终端的位置处具有在其顶面上彼此电气绝缘制成的多个导电衬垫，以便通过所述纤细导线埋置构件的纤细导线建立半导体元件所述各终端与所述连接垫板的各对应导电衬垫之间的电气连接。

8.按照权利要求7所述的半导体元件测试装置，其中所述制成在所述垫板表面上的各导电衬垫是一些金垫。

9.按照权利要求7所述的半导体元件测试装置，其中所述垫板具有制成在其中的各多层布线图，所述制成在垫板表面上的各导电衬垫在电气上连接于相应各布线图。

10.按照权利要求7所述的半导体元件测试装置，其中有待测试的半导体元件装放在一表面固定式组件之中，此组件具有从其两对置侧面彼此平行地伸出的终端，所述各导电衬垫制成在所述垫板表面上由一预定距离间隔开来的两排上，每排包括许多导电衬垫，每排中各导电衬垫的节距对应于所述有待测试的半导体元件各终端的节距，且每一导电衬垫在一垂直于此排纵向的方向上是拉长的。

11.按照权利要求10所述的半导体元件测试装置，其中所述表面固定式组件是TSOP。

12.按照权利要求7所述的半导体元件测试装置，其中所述有待测试的半导体元件装放在一个表面固定式组件之中，此组件具有从其四个侧面彼此平行地伸出的各终端，所述各导电衬垫在对置于正在测试的半导体元件的相应各终端的各位置处制成在所述垫板的表面上。

13.按照权利要求12所述的半导体元件测试装置，其中所述表面固定式组件是QFP。

14.按照权利要求7所述的半导体元件测试装置，其中所述有待测试的半导体元件装放在一球形网格阵列结构的组件之中，此组件具有以网格形式排列在其底部上的各个小焊球，所述各导电衬垫在对置于相应各焊球的各位置处制成在所述垫板的表面上。