[发明专利]使用无卤素发泡剂制造的泡沫板材无效
| 申请号： | 97110912.5 | 申请日： | 1997-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN1176883A | 公开（公告）日： | 1998-03-25 |
| 发明（设计）人： | D·谢尔泽;K·哈恩;G·艾利克;G·特兹尼克;F－J·迪茨恩;W·洛斯;G·埃尔曼 | 申请（专利权）人： | 巴斯福股份公司 |
| 主分类号： | B32B3/20 | 分类号： | B32B3/20;C08J9/08;B29C47/00;//;105∶04) |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 黄泽雄 |
| 地址： | 联邦德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 使用无卤素发泡剂来制备包含聚苯乙烯热塑性基料并具有不含有含卤素气体的闭孔的挤塑泡沫板材。热塑性基料的聚苯乙烯的平均分子量为175,000—500,000和多分散性Mw∶Mn高于1.5。该板材至少有20mm,优选高于50mm,和尤其80—200mm的厚度。用于生产泡沫板材的优选发泡剂是单独的二氧化碳,以及二氧化碳与乙醇/和或二甲基醚的混合物。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 卤素 发泡剂 制造 泡沫 板材 | ||
【主权项】：
1、使用无卤素发泡剂制造的、具有最低厚度20mm的挤塑泡沫板材，该板材包括作为热塑性基料的聚苯乙烯并具有不含有含卤素气体的闭孔，其中热塑性基料的聚苯乙烯的平均分子量Mw为175,000-500,000和多分散性Mw∶Mn高于2.6。
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