[发明专利]使用无卤素发泡剂制造的泡沫板材

权利要求书

1、使用无卤素发泡剂制造的、具有最低厚度20mm的挤塑泡沫板材，该板材包括作为热塑性基料的聚苯乙烯并具有不含有含卤素气体的闭孔，其中热塑性基料的聚苯乙烯的平均分子量Mw为175,000-500,000和多分散性Mw∶Mn高于2.6。

2、根据权利要求1的泡沫板材，具有高于50mm，优选80-200mm的厚度。

3、根据权利要求1的泡沫板材，其中板材泡孔的90％以上，优选95％以上是封闭的。

4、通过挤塑由塑化的热塑性基料与1-15wt％的无卤素发泡剂和如果需要，常规添加剂组成的混合物来生产根据权利要求1所要求的泡沫板材的方法。

5、根据权利要求4的方法，其中所使用的发泡剂是由以下组分组成的混合物：

a)1-100wt％的二氧化碳，

b)至多95wt％的选自二甲基醚、甲基乙基醚和甲基乙烯基醚的醚类，

c)至多80wt％的沸点为56-100℃的醇类或酮类，和

d)至多30wt％的脂族C₃-C₆烃类。

6、根据权利要求4的方法，其中所使用的发泡剂是以下组分的混合物：

a)20-80wt％的二氧化碳，

c)80-20wt％的乙醇，

d)0-10wt％的脂族C₃-C₆烃类。

7、根据权利要求4的方法，其中所使用的发泡剂是以下组分的混合物：

a)2-90wt％的二氧化碳，

b)1-30wt％的二甲基醚，

c)0-60wt％的乙醇，和

d)至多10wt％的脂族C₃-C₆烃类。

8、根据权利要求4的方法，其中所使用的发泡剂仅由二氧化碳组成。

9、根据权利要求4的方法，其中所使用的热塑性基料是具有窄分子量分布的普通聚苯乙烯，和挤塑操作是在0.05-1wt％的可在挤塑温度下分解成自由基的过氧化物存在下进行的。

10、根据权利要求9的方法，其中挤塑是在过氧化二枯基存在下进行的。

11、根据权利要求4的方法，其中所使用的热塑性基料是具有不同分子量的两种或多种聚苯乙烯的混合物。

12、根据权利要求4所要求的方法，其中所使用的热塑性基料是在水悬浮液中由自由基聚合反应制备的聚苯乙烯。

13、根据权利要求11的方法，其中所使用的发泡剂是以下组分的混合物：

a)2-90wt％的二氧化碳，

b)1-30wt％的二甲基醚，

c)0-60wt％的乙醇，和

d)至多10wt％的脂族C₃-C₆烃类。