[发明专利]半导体集成电路器件的定位方法和实施该方法的设备无效
| 申请号： | 97108392.4 | 申请日： | 1997-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN1197246A | 公开（公告）日： | 1998-10-28 |
| 发明（设计）人： | 田岛久之 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 萧掬昌,傅康 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种将包括多个块的半导体IC器件定位的方法,包括步骤将有关IC连接的数据分为多个功能块,建立与每个功能块的连接点,在用于每个功能块的连接点建立接口焊盘宏,将功能块互相连接,将接口焊盘宏的情况名设置为与功能块的情况名一致,将功能块定位,从而将接口焊盘宏定位,提取有关接口焊盘宏的定位的数据,将这样提取的数据输入到功能块中去,以便将接口焊盘宏定位,以及将功能块互相结合。该方法使设置并定位具有不同设计规则的LSI,如包括在同一基片上形成的模拟和数字电路的LSI成为可能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 器件 定位 方法 实施 设备 | ||
【主权项】：
1.一种在半导体基片上将包括多个块的半导体集成电路器件定位的方法，该方法包括步骤：(a)将有关半导体集成电路的连接的数据分为多个功能块；(b)建立与每个功能块的连接点；(c)在用于每个功能块的连接点建立接口焊盘宏，并将功能块互相连接；(d)将接口焊盘宏的情况名设置为与功能块的情况名一致；(e)将功能块定位，从而将接口焊盘宏定位；(f)提取有关接口焊盘宏的定位的数据；(g)将这样提取的数据输入到功能块中去，以便将接口焊盘宏定位；以及(h)将功能块互相结合。
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