[发明专利]半导体集成电路器件的定位方法和实施该方法的设备

权利要求书

1.一种在半导体基片上将包括多个块的半导体集成电路器件定位的方法，该方法包括步骤：

(a)将有关半导体集成电路的连接的数据分为多个功能块；

(b)建立与每个功能块的连接点；

(c)在用于每个功能块的连接点建立接口焊盘宏，并将功能块互相连接；

(d)将接口焊盘宏的情况名设置为与功能块的情况名一致；

(e)将功能块定位，从而将接口焊盘宏定位；

(f)提取有关接口焊盘宏的定位的数据；

(g)将这样提取的数据输入到功能块中去，以便将接口焊盘宏定位；以及

(h)将功能块互相结合。

2.如权利要求1提出的方法，其中步骤(a)中还包括根据宏命名规则将每个功能块中的接口焊盘宏分为独立单元的步骤。

3.如权利要求1提出的方法，其中步骤(c)还包括在分开的网络中建立具有共同的情况名的接口焊盘宏。

4.如权利要求1到3之一提出的方法，还包括在将某一功能块的第一接口焊盘宏定位后，将第一接口焊盘宏的位置坐标用做有关其它功能块的第二接口焊盘宏定位的数据的步骤，其中该第二接口焊盘宏具有与该某一功能块同样的情况名。

5.如权利要求1到3之一提出的方法，还包括步骤：

根据其用途建立接口焊盘宏的位置坐标；以及

对用于每种用途的位置坐标进行坐标变换。

6.如权利要求1到3之一提出的方法，其中功能块至少包括模拟和数字块。

7.一种在半导体基片上将包括模拟和数字电路的半导体集成电路器件定位的方法，该方法包括步骤：

(a)设计模拟电路布图；

(b)将步骤(a)中设计的有关将要连接到数字电路上的接口定位的第一数据，变换为有关数字电路定位的第二数据；

(c)根据第二数据设计数字电路的布图；以及

(d)将模拟和数字电路的布图互相结合，以将模拟和数字电路的接口互相连接。

8.如权利要求7提出的方法，其中第一数据包括接口名和接口位置坐标。

9.一种用于在半导体基片上将包括模拟和数字电路的半导体集成电路器件定位的设备，该设备包括：

(a)用于设计模拟电路的第一装置(21)；

(b)用于设计数字电路的第二装置(23)；

(c)用于设计顶层电路的第三装置(22)；

(d)用于将有关在第一，第二和第三装置(21，22，23)之间进行连接的数据分开和结合的第四装置(24)；

(e)用于根据从第四装置(24)传送的数据，设计模拟电路布图的第五装置(25)；

(f)用于根据从第四装置(24)传送的数据，设计数字电路布图的第六装置(26)；

(g)用于从第五装置(25)提取模拟数据，并将模拟数据变换为数字数据的第七装置(26)；以及

(h)用于将有关模拟和数字电路布图的数据互相结合的第八装置(28)。

10.如权利要求9提出的设备，其中第四装置(24)根据宏命名规则(14)，将数据分为模拟和数字电路的连接数据。

11.如权利要求9提出的设备，其中第四装置(24)当数据被分开时，在模拟和数字电路的连接点建立接口焊盘宏(35)，并给接口焊盘宏(35)提供同样的情况名。