[发明专利]具有展露集成电路芯片窗口的集成电路器件及其相关方法无效
| 申请号： | 97102149.X | 申请日： | 1997-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN1163477A | 公开（公告）日： | 1997-10-29 |
| 发明（设计）人： | 马修·M·萨拉迪诺;S·詹姆斯·思图德贝克 | 申请（专利权）人： | 哈里公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/50;H01L21/70;H01L21/50;G06K9/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 美国佛*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 包括指纹传感器的集成电路器件，具有集成电路芯片，包围着该集成电路芯片并且其上具有展露集成电路芯片的一部分窗口的密封材料，以及安装在与窗口相邻的密封材料块上的导电部件或框架。该导电部件被固定到集成电路芯片上。因此该胶和导电部件可以用作密封材料块与芯片间界面的密封。也可以在制造的中间阶段界定围绕着可去掉材料块的框架。当注入塑料来模塑密封组件时，可去掉材料块及其框架可以放在集成电路芯片上。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 展露 集成电路 芯片 窗口 器件 及其 相关 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路器件，包括：集成电路芯片；包围着所述集成电路芯片的一块密封材料，其上面具有展露部分所述集成电路芯片的窗口；以及安装到窗口附近的所述密封材料块的框架。
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