[发明专利]具有展露集成电路芯片窗口的集成电路器件及其相关方法

权利要求书

1.一种集成电路器件，包括：

集成电路芯片；

包围着所述集成电路芯片的一块密封材料，其上面具有展露部分所述集成电路芯片的窗口；以及

安装到窗口附近的所述密封材料块的框架。

2.如权利要求1的集成电路器件，其中，通过所述密封材料块中的窗口展露出的部分所述集成电路芯片包括由指纹传感器构成的传感器部分。

3.如权利要求1或2的集成电路器件，其中所述的框架被放置成界定所述密封材料块内的至少一部分窗口，所述的框架的几何形状最好是封闭的，并且是导电的；该集成电路器件具有用于电连接所述框架与所述集成电路芯片的互连装置，并且包括有效连接到所述框架并用于箝位电压的电压箝位装置。

4.如权利要求1至3中任何一个的集成电路器件，其中，所述的集成电路芯片还包括多个压焊块、及用于保护所述的多个键合压焊块使其免受腐蚀的键合压焊块密封装置，该集成电路器件中的集成电路芯片包括：

较硬的衬底；以及

在所述衬底上、较薄并较硬以给所述集成电路芯片提供强度的多个金属层，在所述集成电路芯片和所述框架间具有一层粘胶，在所述框架与所述密封材料块的界面形成的互锁装置用于在它们之间形成机械锁定。

5.如权利要求1至4中任何一个的集成电路器件，其中所述的键合压焊块中的每一个都由易受腐蚀的第一层金属组成：

一块密封材料，包围着所述集成电路芯片，其上具有展露所述集成电路芯片的一部分的窗口，并覆盖着多个压焊块；

用于保护所述多个键合压焊块免受腐蚀的键合压焊块密封装置，通过所述密封材料块中的窗口展露出的所述集成电路芯片的那部分包括由指纹传感器组成的传感器部分。

6.如权利要求5的集成电路器件，其中，所述的键合压焊块密封装置包括在所述第一金属层上的阻挡金属层，所述的阻挡金属层最好由耐腐蚀金属组成，在所述键合压焊块密封装置中包括覆盖着所述第一金属层的边缘部分的钝化层，钝化层最好是氮化硅层。

7.如权利要求1至6中任何一个的集成电路器件，其中，所述键合压焊块密封装置还包括在所述阻挡金属层上的一层金，所述的电压箝位装置在用户接触所述导电部件时有效地减少用户的静电电荷。

8.如权利要求7的集成电路器件，其中，集成电路芯片由较硬的衬底和在所述衬底上的多层金属组成，所述的每一金属层都较薄且较硬，以给所述的集成电路芯片提供强度；该集成电路器件具有展露所述集成电路芯片一部分的窗口；在该集成电路器件中，通过所述密封材料块中的窗口展露出的所述集成电路的部分由传感器部分组成；所述的多层金属中的每一层都由选自钨、钼、钛中的至少一种耐腐蚀金属组成，所述的多层金属中的每一层都不采用铝。

9.用于制造一种集成电路器件的方法，由以下步骤组成：

提供集成电路芯片；

把一块可去掉材料放在集成电路芯片上；

在集成电路芯片和可去掉材料块周围形成密封材料块；以及

除掉可去掉材料块，以在密封材料块中界定窗口，以展露出集成电路芯片的一部分。

10.如权利要求9的方法，其中，提供集成电路芯片的步骤包括提供具有通过密封材料块中的窗口展露出来的传感器部分的集成电路芯片，传感器部分是通过密封材料块中的窗口展露出来的指纹传感器部分。

11.如权利要求9或10的方法，包括：把框架固定到可去掉材料块的步骤；除掉可去掉材料块的步骤，包括除掉可去掉材料块的同时框架仍保留在密封材料块中，定位可去掉材料块的步骤包括把框架粘接固定到集成电路芯片上的步骤，固定框架的步骤包括完全包围可去掉材料块的外围，固定框架的步骤，它包括在可去除材料块及集成电路芯片周围注入模塑塑料形成密封材料块的步骤，和提供可溶解于液体中的材料块的步骤；以及去除步骤包括将可溶于液体中的材料块暴露于液体的步骤。