[实用新型]微通道冷却热沉

摘要

本实用新型涉及半导体激光器及其列阵器件、大规模集成电路等散热冷却器件的一种微通道冷却热沉，它由N(N≥4)块厚度均匀的薄金属片的热沉片叠合封围而成。热沉片分为传热片、通道片、含有导流孔和圆孔或者还有导流缝的导流片以及含有圆孔的过流片。通道片上分布多条密集的细狭缝构成冷却的微通道，通道片上均布圆孔周围与圆孔相通的宽缝形成主通道，它具有冷却效果好，使用广泛灵活，结构与制造工艺简单的优点。

主权项

1.一种用于冷却的具有供冷却液流通的微小通道的微通道冷却热沉，其特征在于基本结构是：1)由N(N≥4)块厚度均匀金属薄片的热沉片叠合封围而构成，热沉片分为：传热片(1)、通道片(2)、导流片(3)和过流片(4)；2)通道片(2)上有多条密集的细狭缝(23)、圆形孔(21)、(25)和均匀分布在圆孔周围并与圆孔相通的宽缝(22)和(24)；3)导流片(3)上有能够将通道片(2)上的细狭缝与宽缝相接通的长条形导流孔(32)和(34)，圆孔(31)和(35)；4)过流片(4)上有圆孔(41)和(45)；5)传热片(1)一面接触被冷却物体，另一面是通道片(2)，通道片(2)与过液片(4)之间是导流片(3)，所有热沉片在叠合封围下宽缝(22)和(24)形成冷却液流通的主通道，细狭缝(23)形成微通道，导流孔(32)和(34)形成分别将宽缝(22)和(24)与细狭缝(23)接通的导流通道，圆孔(21)与(31)、(41)，圆孔(25)与(35)、(45)分别对准形成进液孔和出液孔。