[发明专利]热电组件的制造及制造过程中所使用的焊料无效
| 申请号： | 96197447.8 | 申请日： | 1996-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN1211342A | 公开（公告）日： | 1999-03-17 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·亚蛤茨;詹姆斯·哈伯 | 申请（专利权）人： | 米尔科公司 |
| 主分类号： | H01L35/08 | 分类号： | H01L35/08 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用热电元件(12,14)与连接导体(24,26)之间的焊料结点(28,30)制作了一种热电模块(10),此焊料含有大约50—99%重量比的铋和大约50—1%重量比的锑。还提供了一种带有导体材料(16,18)涂覆的碲化铋元件(12,14)的热电模块(10),它不需要镍或其它扩散阻挡层。还提供了带有具磷镍表面(20,22)的导体(24,26)的模块(10)。并提供了这种热电模块(10)的制造和使用方法。 | ||
| 搜索关键词： | 热电 组件 制造 过程 使用 焊料 | ||
【主权项】：
1．一种热电组件，它包含：a．由半导体材料制成的n型和p型热电元件阵列；b．淀积在元件二端的由导电材料构成的薄涂层，所述材料包含大约50-100％重量比的铋，其余主要是锑；c．带有磷镍表面的汇流条，其中所述表面的磷含量至少为3.5％；d．将上述涂覆过的热电元件连接到上述汇流条上的上述磷镍的焊料，此焊料含有50-99％重量比的铋和50-1％重量比的锑。
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