[发明专利]热电组件的制造及制造过程中所使用的焊料无效
| 申请号: | 96197447.8 | 申请日: | 1996-09-30 |
| 公开(公告)号: | CN1211342A | 公开(公告)日: | 1999-03-17 |
| 发明(设计)人: | 迈克尔·亚蛤茨;詹姆斯·哈伯 | 申请(专利权)人: | 米尔科公司 |
| 主分类号: | H01L35/08 | 分类号: | H01L35/08 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 王永刚 |
| 地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 热电 组件 制造 过程 使用 焊料 | ||
1.一种热电组件,它包含:
a.由半导体材料制成的n型和p型热电元件阵列;
b.淀积在元件二端的由导电材料构成的薄涂层,所述材料包含大约50-100%重量比的铋,其余主要是锑;
c.带有磷镍表面的汇流条,其中所述表面的磷含量至少为3.5%;
d.将上述涂覆过的热电元件连接到上述汇流条上的上述磷镍的焊料,此焊料含有50-99%重量比的铋和50-1%重量比的锑。
2.权利要求1的组件,其中的焊料含有大约75-96%重量比的铋和大约25-4%重量比的锑。
3.权利要求2的组件,其中的焊料含有大约80-95%重量比的铋和大约20-5%重量比的锑。
4.权利要求1的组件,其中的磷含量约为3.5-18%。
5.权利要求4的组件,其中的磷含量约为7-13%重量比。
6.权利要求5的组件,其中的磷含量约为8-12%重量比。
7.权利要求1的组件,其中的汇流条由铜制成。
8.权利要求1的组件,其中汇流条上的磷镍表面是制作在汇流条上的磷镍层。
9.一种耐高温应用的热电组件的制造方法,它包含下列步骤:
a.在热电元件二端淀积一种导电材料,上述材料含有大约50-100%重量比的铋,其余主要是锑;
b.在汇流条上制作磷镍表面;
c.用一种由大约50-99%重量比的铋和大约50-1%重量比的锑组成的焊料,将上述导电材料连接于上述磷镍表面,其中铋和锑的综合重量百分比约为100%。
10.权利要求9的方法,其中的焊料含有大约75-96%重量比的铋和大约25-4%重量比的锑。
11.权利要求10的方法,其中的焊料含有大约80-95%重量比的铋和大约20-5%重量比的锑。
12.权利要求9的方法,其中的磷镍层至少含有3.5%重量比的磷。
13.权利要求12的方法,其中的磷含量大约为3.5-18%。
14.权利要求13的方法,其中的磷含量大约为7-13%重量比。
15.权利要求14的方法,其中的磷含量大约为8-12%重量比。
16.权利要求9的方法,其中的汇流条由铜制成。
17.权利要求9的方法,其中的磷镍表面是制作在上述汇流条上的层。
18.一种发电方法,它包含:使权利要求1的热电器件经受一个温度梯度以及连接各导电元件形成一个电路。
19.利用热梯度发电的方法,它包含:
(a)对权利要求1的器件进行定向,使热梯度的方向平行于电流流过热电元件所需的方向;
(b)保持上述热梯度;
(c)形成电路以产生电流。
20.一种产生热梯度的方法,它包含:使权利要求1的热电器件承受一个电流,从而在热电元件中沿电流方向产生一个由珀尔帖效应造成的温度梯度。
21.一种致冷方法,它包含:将权利要求1的热电器件的冷端热学上连接到待要致冷的物体,将热端热学上连接到热沉,再沿平行于温度梯度的方向施加一个通过器件半导体元件的直流电流以保持所需的热梯度。
22.一种热电加热的方法,它包含:将权利要求1的热电器件的热端连接到待要加热的物体,将冷端连接到热沉,再沿平行于温度梯度的方向施加一个通过器件的半导体元件的直流电流以保持所需的热梯度。
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