[发明专利]卡式数据载体和用于这类数据载体的引线框架无效
| 申请号: | 96194049.2 | 申请日: | 1996-03-15 |
| 公开(公告)号: | CN1097249C | 公开(公告)日: | 2002-12-25 |
| 发明(设计)人: | D·霍德奥;J·基施鲍尔;C·菲尔泽 | 申请(专利权)人: | 西门子公司 |
| 主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;H01L23/498 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 马铁良,萧掬昌 |
| 地址: | 联邦德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 已知的卡式数据载体的实例是智能卡或存储器卡。芯片卡式的智能卡有一个芯片模块,它具有对应的滑动接触。对于另外一些高存储容量的卡,通常采用沿其长边按行排布的电镀接触用于外部连接。为了改善塑料本体和接触的稳定性,并且为了简化这类数据载体的制造方法,提出使用对于机械可靠性和电接所必要的引线框架,它是为与电镀接触或其中某些它的一部件制成一个整体或一整块而设计的。采用特殊的有弹性的材料是有利的,它同时满足由精密制造技术所知道的那样的弹性接触的要求和用于半导体元件的机械的和电连接的要求。 | ||
| 搜索关键词: | 卡式 数据 载体 用于 这类 引线 框架 | ||
【主权项】:
1.主要由塑料组成的卡式数据载体,具有至少一个存储容量至少为1兆比特的半导体存储器元件(4),和用于在数据处理系统与该数据载体的半导体存储器元件之间传输数据的电触点(2),其中,在数据载体上用于连接半导体存储器元件到电触点的导电线路(3)用一个单个的引线框架来实现,其上的电触点部分为与引线框架整体形成的结构,并且其中引线框架由CuSn6、CuSn8或FeNi42Cr5组成。
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