[发明专利]卡式数据载体和用于这类数据载体的引线框架

说明书

技术领域

本发明涉及一种卡式数据载体，它主要由塑料组成，可能有金属部分，包括大的半导体存储器容量以及为了传输数据可以通过电镀接触与外部连接。

背景技术

例如现今已知并正在应用的数据载体系统是磁带，它通常由覆盖磁粉或可磁化的涂层的聚酯构成。在这里可以有多种实施形式诸如磁带、盒式磁带、盒式磁盘或者还有智能卡，这种卡例如由PVC(聚氯乙烯)构成并可能具有一种压印结构或一种磁带条结构。此外已知的还有光学的系统诸如CD(致密盘、CD-ROM/致密盘、只读存储器)。其各自的形式可以是只读的或是可读并还可重写的。

最新的数据载体系统包括一个或多个半导体存储元件。对此适用的，特别也是成本的原因，是商品的随机存取存储器。这些存储器可以设计成例如DRAM(动态随机存取存储器)。当今，最流行的数据载体系统，特别是数据载体卡，是智能卡。此外用于数据处理系统(PCMCIA标准)的数据载体也已为人们所熟知，它可以用于例如个人计算机作为外部数据载体的备用设备。这些系统包含大量的半导体元件并且也还可以例如作为硬盘的替代品。

在所谓的智能卡，其一种变形为芯片卡的情况下及在存储器卡的情况下，依赖接触的数据传输通常是用电镀接触来实现。这构成了与电子标准元件的基区别。DIL(双列直插)封装的半导体芯片具有与上述任何一种卡完全不同的外连接方法。在上述的卡式数据载体的情况下，通常使用插头接触，它是根据类型和需要专门设计的。首先，半导体存储器元件必须集成在塑料卡上，这些卡不必非得具有与标准芯片卡一样的尺寸大小，尽管具有相同的尺寸是十分合理的。主要的是，数据载体卡的半导体元件所要求的存储容量是与这些半导体存储器芯片的基本空间要求相关联。数据载体卡形式的数据载体系统具有，如所述的，所谓插和拔接触元件并且必须相应地用力，使得卡可以从相应的数据处理系统或是适配器的接触元件上插入或拔出。由于这种数据载体卡的相对地大的主面主要用于传递广告信息，因此重要的是使得电镀接触是真正坚固的，为的是不会因传递力到数据载体的塑料本体上而导致损害广告区域。依据这样的背景也必须看到这样一点，即在使用中这种卡要尽可能经受非常大量的插入或拔出操作而不造成任何坏。

在这里可提到的电镀接触连接的专用结构实例是插和拔接触或按钮连接、多点连接器以及一些终端带条或类似的结构。

显然，在任何情况下，半导体组件的外部电连接可通过可断开的电连接来实现。与此成对照，连接引线框架的半导体组件的标准组装工艺，提供了一种不可断开的电的和机械的外部引线腿(0uterleads)的连接。在芯片卡的情况下，这种组装技术不能转移到上述形式的数据载体，因为插入到芯片卡的模块相对数据载体卡的尺寸是非常小的。

发明内容

本发明的任务在于提供一种卡式数据载体，它具有需要卡内主要空间的一个或多个半导本存储器元件，外部装备了用于数据传输的电镀接触并且在工作中塑料本体和接触总体上具有高的稳定性。此外还应提供依据要求设计的用于这类卡式数据载体的引线框架，并明显地简化数据载体的制造方法。

根据本发明的一种主要由塑料组成的卡式数据载体，具有至少一个存储容量至少为1兆比特的半导体存储器元件，和用于在数据处理系统与该数据载体的半导体存储器元件之间传输数据的电触点，其中，在数据载体上用于连接半导体存储器元件到电触点的导电线路用一个单个的引线框架来实现，其上的电触点部分为与引线框架整体形成的结构，并且其中引线框架由CuSn6、CuSn8或FeNi42Cr5组成。

本发明基于与引线框架相关的特殊优点的实现，该引线框架是把它的电镀接触或其某些部件制成一个整体或成一整块。这意味着，引线框架一方面用于一个或几个半导体存储器元件的电气连接和机械固定，另一方面用于形成电镀接触。没有传统的引线框架材料可以用于这个目的。为了符合这些要求，一方面要考虑半导体存储器元件，另一方面要考虑电镀接触，在使用的材料上得做折衷。

在一种有利的方法中，使用一种特殊弹生材料，它有这样的材料特性，即它同时满足芯片的焊接要求和电镀接触的要求。关于这些要求应当特别说明，弹性模数的温度系数(温度赖性，也称作温度灵敏度)要非常低。同时，热膨胀系数同样要低，为的是确保承载半导体元件的金属引线框架对半导体元件的材料具有良好的匹配。此外希望有高的或非常高的弹性弯曲极限。它即使在比较高的温度下也不应有明显的下降。